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記事検索結果
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イノベーションを起こすアライアンス戦略／エムナプラ 文科省・名大と連携 （2020/1/28 モノづくり）
金属間化合物粒子を解析 エムナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。... 環境問題が...
パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「ＩＭＣＣ（インターメタリックコンパウンドコンポジット）」の冷熱衝撃...
産総研と地域企業・産業振興で連携（４３）ＦＪコンポジット （2016/8/4 科学技術・大学）
現在の主流はシリコン半導体を用いた絶縁ゲートバイポーラトランジスタだが、変換効率が良く耐熱性の高い炭化ケイ素（ＳｉＣ）半導体素子を用いるタイプが増えると予測されている。 ... 銅箔...
次世代パワー半導体に脚光−世界市場拡大、２０年に１２倍 （2015/4/21）
同社は１４年５月、デンソー、豊田中央研究所（愛知県長久手市）と共同で、ハイブリッド車（ＨＶ）など電動車両向けのＳｉＣパワー半導体の量産を２０年をめどに始めると発表した。 ... 接合...
