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パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ （2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「ＩＭＣＣ（インターメタリックコンパウンドコンポジット）」の冷熱衝撃...
