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5G基地局向けを含め、新型実装機、新材料、新技術などを各社が提案し、市場に続々と投入し始めている。... TDK SAWフィルター、0.59秒で実装 TDKは5Gスマ...

今後、第5世代通信(5G)普及などをにらんで、主力の半導体実装機の増産および、優秀な人材獲得に備える構えだ。 アスリートFAは、「世界シェアで8割から9割」(...

5Gの旺盛な開発需要を背景に、5G開発で先行する米国と韓国を中心にチップセットや携帯端末の計測器注文が伸び、業績を押し上げた。 5G関連メーカーはチップセットで米クアルコムやインテル...

TDK、業界最速0.65秒のチップ実装機 5G部品対応 (2019/2/1 電機・電子部品・情報・通信2)

TDKはフリップチップ実装機「AFMシリーズ」のラインアップを拡充する。電子部品向けに半導体チップを業界最速の0・65秒で基板に取り付けられる実装機を投入した。... 各種パネル向けには半導体チップや...

小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同社は独自の基板実装技術「モンスターパック」が強み。... この低温...

低温・低荷重の特徴を生かし、フリップチップ実装機、NCP(非導電性ペースト)塗布器、バンプ(接続端子)印刷機の小型化を実現する。 ... 従来の実装ラ...

【浜松】ヤマハ発動機はフリップチップ実装機「アイキューブシリーズ」に高速・高精度の新機種「YSH20」を追加し、2011年1月に発売する。搭載能力は毎時4500ユニットと同社従来機比2倍で、業界最高レ...

さらに、チップの実装速度を0・75秒に短縮した超音波方式のフリップチップ実装機も用意した。 【枠超えた連携】 デバイスメーカーとしてLEDチップなどを供給するロームが目指すのは、単なる...

TDKは半導体チップを、0・75秒で基板に取り付けられる超音波方式のフリップチップ実装機「AFM―15=写真」を開発した。同社従来機と比べ実装速度を0・15秒短縮。... 同社は超音波方式の実...

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