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半導体、外して再利用 大宮工業が切削装置拡販 加熱せず劣化なし （2021/4/7 総合１）
小さなハンダのボールを並べて固定する「ボール・グリッド・アレー(BGA)」と呼ぶタイプの半導体が対象。垂直方向の加工精度は数十マイクロメートル(マイクロは100万分の1)...
グローバル経営・適地生産適地販売/凸版印刷 世界で顧客との対話重視 （2018/8/29 モノづくり）
フォトマスク以外にも、半導体製造に使う「フリップチップBGA(ボール・グリッド・アレー)」基板の需要も伸びている。
高岳製、事業領域を拡大−基板検査装置2機種投入 （2012/3/29）
同社はこれまで、高密度基板に使う「フリップチップBGA(ボール・グリッド・アレー)」基板の検査装置を基板メーカーに納入してきた。... 独自の3次元光学検査センサーを使い、基板上のハン...
