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キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。

3次元積層メモリー技術などの開発投資を民間企業や経済産業省事業などに求める。メモリー技術が演算のボトルネックとなっており、開発技術はスパコンに限らず広く展開できる。

TDK、車向け組み込み統合マイコン2種追加 (2024/4/18 電機・電子部品・情報・通信2)

従来品「HVC 5221D」と比べSRAM(記憶保持動作が不要な随時書き込み読み出しメモリー)を2倍に増やし4キロバイトにしたほか、EEPROM(電気的消去再書き込み可...

ロジック向けやメモリー向けも開発し、顧客のプロセスに試作機を使ってもらえるようにしたい。

他方、生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の需要増を明るい材料とみる。

最新のプロセッサー、高密度メモリー、次世代コンピューティング(人工知能〈AI〉アクセラレーターや量子コンピューターなど)、先端半導体プロセス、2次元半導体デバイスなどの研究開発動向は大...

DC・パソコン向け伸長 パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が底打ちし、値上がりを始めている。...

単一の有機分子で作る有機メモリーなど、次世代高密度メモリーへの応用が期待される。

NCFは高機能半導体に搭載されるHBM(広域帯幅メモリー)というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。

メモリーの高速化と大容量化につながる。 アモルファス酸化物半導体トランジスタ(IGZO―TFT)の用途を薄型ディスプレーからメモリーに広げる。ディスプレーではトランジ...

メモリー半導体大手のキオクシアは28日、次世代メモリーの研究開発など新規事業につながるような技術創出力を強化するため、4月1日付で「先端技術研究所」を新設すると発表した。既存の「メモリ技術研究所」を再...

特に電子部品・デバイスでのモス型半導体集積回路(メモリー)が回復基調にあるほか、情報通信機械でのカーナビゲーションシステムの受注増などが寄与した。

韓国SK、10億ドル投資へ 半導体製造の最終工程を強化・改善 (2024/3/19 電機・電子部品・情報・通信2)

韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...

東北大学の岡部博孝特任助教らは、茨城大学、高エネルギー加速器研究機構、物質・材料研究機構と共同で、素粒子「ミュオン」を使い、次世代メモリー材料として期待される二酸化バナジウム中のナノスケール領域...

東北大学の増田英俊助教と関剛斎教授、小野瀬佳文教授らは、らせん磁性を利用したメモリー技術を開発した。... らせんを利用すると記憶素子を小型化でき、高密度大容量のメモリー開発につな...

「23年はメモリーを中心に半導体の市況が低迷していたが、当社に大きな影響はなかった。

USBメモリーを禁止し、重要情報を暗号化。

キオクシアHDと韓国SK、次世代半導体メモリーの日本生産で協業案 (2024/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体大手キオクシアホールディングスが、韓国の同業SKハイニックスから、生成人工知能(AI)向けに需要が急増している次世代半導体メモリーを日本で生産する協業案を打診...

新製造棟では半導体メモリーの一種であるDRAMの次世代以降の製品に用いる新規材料に加え、次世代ロジック、NAND向けの材料を製造する予定。主力のメモリー向けに加え、ロジック半導体向け材料への領域拡大を...

経営破綻した半導体メモリー大手の元エルピーダメモリ(現マイクロンメモリジャパン)社長の坂本幸雄(さかもと・ゆきお)氏が14日、死去した。... 市況次第で巨額赤字になる...

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