記事検索結果

ソニーセミコン、エッジAIセンシング開発環境を有償提供（2022/11/10 総合３）

「IMX500」は画像を取得するセンサーチップと画像情報を処理するロジックチップを積層し、AI処理機能を用いてエッジ側のセンサー内で高速な情報処理やメタデータ(付帯情報)出力に対応でき...

サムスン、モバイル・家電部門統合（2021/12/8 総合４）

成長するロジックチップ事業に注力する。

ソニーセミコンダクタSOL、イベントベースビジョンセンサー2種（2021/9/14 電機・電子部品・情報・通信）

上部の画素チップと下部のロジックチップを積層する際に銅(Cu)のパッド同士を接続することで電気的導通を図るソニー独自のカッパー・カッパー(Cu―Cu)接続を用いた積層技...

経産省、ポスト5G研究に9件（2021/6/17 総合２）

通信の低遅延化や負荷軽減などの観点から求められるMEC関連技術の開発には、キオクシアがMECサーバー向け広帯域・大容量メモリモジュール設計技術、ソシオネクスト(横浜市港北区)がMEC向...

ソニー、AI処理搭載イメージセンサー商品化（2020/5/15 電機・電子部品・情報・通信）

新製品はサンプル出荷済みのチップ単品「IMX500」と、6月出荷予定のパッケージ製品「IMX501」の2種類だ。... 一般的なイメージセンサーは画素チップとロジックチップを積層する構造で、今回ロジッ...

ソニー、仏社とビジョンセンサーを共同開発画素4.86マイクロメートル（2020/2/21 電機・電子部品・情報・通信１）

開発品は画素チップとロジックチップを分割して積み重ねる構造にし、業界最小の画素サイズに成功した。ロジックチップで回路線幅の微細化も図り、2分の1型で1280×720のHD解像度を実現した。&...

【電子版】サムスン、Exynosチップ供給強化へ中国ZTEなどと協議（2018/5/16 特集・広告）

【華城(韓国)ロイターES=時事】韓国のサムスン電子は、中国通信機器大手の中興通訊(ZTE)を含む複数のスマートフォン(スマホ)メーカーとモバイ...

ソニー、積層型構造のCMOSイメージセンサー開発（2012/8/21）

信号処理回路を形成したロジックチップの上にセンサーとなる画素部分を重ね合わせた。システム・オン・チップ(SoC)型の製品に比べて約40%小型化できる。... これまでは表面に凹...

具体的にはマルチコアのプロセッサーチップをベースに、SPRAMなどを載せた再構成可能なスピンメモリーロジックチップ2層を重ねた3層構造。これらのチップをシリコン貫通銅配線でつなぐことで高速化し、相補型...