「光導波路の設計、(光軸を合わせる)光調芯・検査などの量産技術の開発、ロジックICやアナログIC、シリコンフォトニクスという三つのキーデバイスをより薄く小さくすることだ。

そのためには、光導波路の設計、光軸を合わせる光調芯・検査などの量産技術の開発、ロジックICやアナログIC、シリコンフォトニクスという三つのキーデバイスをより薄く小さくすることが求められる。

ロジックIC、DRAMなどのデバイスの製造に使われる。

ロジックIC向け微細化 ADEKAは、先端半導体DRAM向け高誘電材料などを手がける。... さらなる事業拡大を目指し、DRAM同様に微細化が進む、ロジックIC向けの高誘電材料事業へ...

EUVペリクルの活用が見込まれるのは特にロジックIC向けだ。

またEUVは、これまでのロジックICに加え、DRAMへも適用が今後進むと見られており、導入拡大が期待できる。

中でも、半導体製造プロセスに使用される石英製品、セラミックス製品、シリコンパーツ、炭化ケイ素シリコンカーバイド(CVD‐SiC)製品といったマテリアル製品はスマートフォン、携帯端末やデ...

メモリーやスマートフォン向けが底堅いロジックICなどを中心とした半導体向けシリコンウエハーが伸長するのが主要因。

また年内にも、従来と異なる実装・パッケージ技術を用いる次世代のロジックIC向けにMEMSプローブカードを投入する。

技術改良、開発強化で、こうした現状の打破を目指す》 「微細化、大口径化するウエハーの要求に応えるため09年度から『MCシリーズ』を量産し、NAND型フラッシュメモリーIC向けに拡販し...

ロジックICであるFPGA(プログラミングすることができるLSI)と代表的なマイコンの「PIC」、「H8」を取り上げ、ロボットや自動機の制御に不可欠な組み込みマイコンについて基礎の基礎...

不良個所を素早く発見できるよう、診断のポイントとなるICのピンやコンデンサーの接続点などを同時に最大16個所判定する機能を装備した。通電した状態で調べられ、ICの内部回路の良否も判別できる。 ...

30日付でHDD事業を売却した一方、半導体については同日に台湾TSMCとの間で線幅40ナノメートルロジックICの製造委託契約を発表。

演算素子(ロジック)ICの工場稼働率は4―5割台に低下し生産・在庫調整が進んだ。

メモリーICの市況悪化と演算素子(ロジック)ICの需要低迷から、半導体メーカーが一斉に投資を抑制している。

ある演算素子(ロジック)ICメーカーの営業担当役員は、北京五輪開催前の08年4月ごろこう話した。... 半導体メーカーでは、この「五輪特需の不発=シリコンサイクルの変調」を、サ...

デジタルカメラや携帯電話端末に搭載するイメージセンサーは、需要の落ち込みがメモリーやロジックICほど大きくないため、製造ラインの稼働停止を最小限にとどめる。

景気後退を受けてメモリー、ロジックICともに需要減少が鮮明になり、メーカー各社は年末年始の連休中に生産ラインを停止して、減産する。

ロジックICも北京五輪以降、急速に需要が減速した。

しかし、今シーズンは景気後退からシステムLSIやマイコンなどの演算素子(ロジック)IC、DRAMやNAND型フラッシュメモリーなどあらゆる半導体の需要が縮小している。