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記事検索結果
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MTCシリーズは積層セラミックコンデンサー(MLCC)や低温同時焼成セラミックス(LTCC)などのセラミックグリーンシート電子部品用途のチップ切断機で、高精度・高速切断...
【大津】日本電気硝子は第5世代通信(5G)で使う高周波部品やデバイス向けに、同社従来品と比べて誘電正接を最大75%低減させた低温同時焼成セラミック...
窒化ガリウム(GaN)デバイスと低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を応用することで小型化した。
日本電気硝子は第5世代通信(5G)で使う高周波部品やデバイス向けで、伝送損失を抑制できる低温同時焼成セラミックス(LTCC)用複合粉末材料(写真)を開発...
材料に低温同時焼成セラミックス(LTCC)を使用したミリ波帯向けフィルターは業界初。
アダマンド並木精密宝石(東京都足立区、並木章二社長、03・3919・0101)は、中空構造を採用した低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を開発した。... 一般的な...
【大津】日本電気硝子とヨコオは、低温同時焼成セラミックス(LTCC)の製造・販売を手がける子会社「LTCCマテリアルズ」(群馬県富岡市)を設立した。... 日本電気硝子...
独自工具「タフィール」を使ってセラミックス基板に切り筋をつけ、基板を垂直に割るようにして分断する。... 電子部品用のセラミックスパッケージや車載・通信機器向けの低温同時焼成セラミックス(LT...
高速大容量通信に加えて、特徴の低遅延と同時接続端末の増加は産業界のビジネスモデルを変革しうる。... また同社は低温同時焼成セラミックス(LTCC)を材料に使う高集積回路基板でも、需要...
同社の低温同時焼成セラミックス(LTCC)の技術と表面弾性波(SAW)フィルターの技術を融合して実現した。
村田製作所の低温同時焼成セラミックス(LTCC)技術や半導体設計技術で小型化を実現した。
ヨコオは放熱性が高い低温同時焼成セラミックス(LTCC)の発光ダイオード(LED)パッケージ基板を開発した。従来のセラミックス基板は平たん度6マイクロ―8マイクロメート...
ヨコオは抵抗値を大幅に抑えた径300ミリメートル対応の低温同時焼成セラミックス(LTCC)厚膜再配線インターポーザ基板を開発した。
ヨコオは、低温同時焼成セラミックス(LTCC)を使った新封止方式の水晶モジュール向け「LTCCパッケージ」を製品化した。従来品で高温焼成セラミックス(HTC)だった母材...
【長野】長野県工業技術総合センターとKOAは1日、低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板上に薄膜でコンデンサーを形成する技術を開発したと発表した。... LTCC基板はセラミックスを...
