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DIC、エレ関連材拡大 半導体や高速通信向け開発・実装を加速 (2024/4/8 素材・建設・環境・エネルギー)

経営資源を集中し、半導体のフォトレジスト用樹脂や高速通信向けの低誘電材料など成長領域の取り込みを強化するほか、関連製品の開発・実装を加速する。... DICは優れた低誘電特性と耐熱性の両立を実現する活...

デンカ、低誘電絶縁材を投入 100億円事業目指す (2024/3/7 素材・建設・環境・エネルギー1)

既存材料で相反的な特性とされている、低誘電特性と架橋性を両立させた。誘電正接0・0007とフッ素樹脂と同等レベルの低誘電特性を有し、耐熱性や硬質系材料との相溶性に優れる。... 高周波域では低誘電特性...

PFASの特徴は多岐にわたるが、①結合の強さに由来する高耐性②表面張力の高い水や油をはじく撥水・撥油性③絶縁材料などに生かされる低誘電特性―などが主なものである。 ... エッチング...

誘電正接0・001以下と優れた低誘電特性を有し、架橋性を持つ軟質系材料。... 二つの材料の相反的な特性である低誘電特性と架橋性を両立させた。... 基板材料などの低誘電特性がこれまで以上に求められる...

独自の樹脂材料を用いて現在、フッ素樹脂レベルの低誘電特性のものを提案している。

三菱ケミカルホールディングスグループは23日、第5世代通信(5G)向けにフッ素樹脂以上の水準を達成した超低誘電フィルム「ベライト」など2製品を開発したと発表した。... ベライトは低誘...

低誘電特性に優れる特徴を生かし、第5世代通信(5G)などの高速通信や自動車関連での採用拡大を目指す。誘電率の高い水を吸水しにくいのも利点。 ... 5Gで使われる高周...

三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。... 三井化学が提案する高耐熱環状オレフィンコポリマー「ギガフレク」は、周波数10ギガヘルツ(ギガは10憶)で誘電...

エレクトロニクス分野では、5G向けに低誘電特性を高めた製品を発売するなど、ラインアップ拡充に取り組む動きも各社で活発化している。

ENEOS、新エポキシモノマー開発 機械物性・低誘電性両立 (2020/10/20 素材・医療・ヘルスケア)

ENEOSは、機械物性を維持しつつ、低誘電特性を改善するエポキシモノマー「VNBB―ME」を開発した。... 低誘電率や低誘電正接といった電気特性を改善する既存材料は、耐熱性や機械物性が落ちる課題があ...

欧州で採用が進む高速・低遅延の第5世代通信(5G)など、車の次世代技術に対応した新製品も近く市場投入し、海外拠点の品質管理体制も強化する。... 車載向け新製品では、5G関連の通信モジ...

挑戦する企業/住友化学(10)CASE・5Gの先へ (2020/3/10 素材・医療・ヘルスケア)

70年代に開発された当初は有望な用途がなかったが、低誘電特性や低吸水性のバランスは5G用デバイスの基板材料にぴったりだ。

JXTGエネ、低誘電LCP開発 車載向け特性向上 (2020/1/13 素材・医療・ヘルスケア)

JXTGエネルギーは、自動運転車などの通信機器やセンサー向けに、低誘電特性を向上した液晶ポリマー(LCP)コンパウンド2種を開発した。... 人命に関わる車載用途では民生以上に要求特性...

これらの素材にも、優れた低誘電特性が要求される。 ... 【開発・改良進む】 本来は低誘電特性が弱い素材の改良も進んでいる。... エポキシ樹脂としては誘電正接が最...

5G素材ウォーズ(下)PI・エポキシ、電気特性を改善 (2019/11/25 素材・医療・ヘルスケア)

基板以外にも低誘電素材を塗ったり、使ったりして、機器全体で電気特性を改善するニーズがあるという。 ... もっとも低誘電特性に優れる中分子タイプは、周波数10ギガヘルツで0・0055...

より高いレベルで低誘電特性と加工性を両立すれば、本格的な需要増加をつかめる。 5Gで新たな主役に名乗りをあげるのが、フッ素系に次いで低誘電特性に優れる位置付けの液晶ポリマー(...

通常のエポキシは苦手な低誘電特性を備え、高周波用途の基板材料でも一定のシェア獲得を狙う。 ... エポキシの接着性の良さは水酸基があるためだが、低誘電特性では弱点だった。... 低分...

【電子版】先週の注目記事は? (2019/11/26 特集・広告)

■アクセスランキング・ベスト10(11/18~11/24) 1位 日産、タイ製SUV「キックス」逆輸入 日本で来春発売&...

日鉄ケミカル&マテリアルは5G向けに従来品より低誘電タイプのポリイミドを開発した。Fシリーズの誘電体層は50マイクロメートル以下に抑えた。 ... 5G用途では、低誘電特性を...

低誘電特性や低熱線膨張性、高耐熱性という性能もあり、次世代パワー半導体などへの応用が期待されている。

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