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高耐性・低損失化へ 環境問題の解決に向けて、脱炭素社会の実現が求められている。... その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や...

実用化へ知見・技術活用 物質と聞くと鉄やガラスなど目に見えるものが思い浮かぶ。... グラフェン発見を契機として、遷移金属ダイカルコゲナイドや六方晶窒化ホウ素など...

東京大学の佐々木健人助教と小林研介教授らは、六方晶窒化ホウ素(hBN)中に量子センサーを並べて磁場計測することに成功した。... hBNにヘリウムイオンビームを当ててホウ素原子を弾き飛...

シリコンやプラスチック基板上にグラフェンや六方晶窒化ホウ素などのナノシートを緻密に並べる。簡単な装置で自動化でき、人の手によるバラつきを排除可能。... グラフェンと六方晶窒化ホウ素など異なるナノシー...

「六方晶窒化ホウ素(hBN)は縁の下の力持ち」と例えるのは、九州大学主幹教授の吾郷浩樹さん。... そのためには大面積化が必須だ。

九州大学の深町悟研究スタッフとパブロ・ソリス―フェルナンデス特任准教授、吾郷浩樹主幹教授らは7日、六方晶窒化ホウ素(hBN)とグラフェンの大面積積層技術を開発したと...

そこで制御電極を六方晶窒化ホウ素(hBN)でカバーすることで、グラフェンの張り付きを抑えた。グラフェンを架橋した後にシリカの犠牲層を積層し、この上に六方晶窒化ホウ素を形成。制御電極を形...

谷口氏と渡辺氏は、窒素とホウ素からなる固体の層状化合物である「六方晶窒化ホウ素結晶」を高純度で作る技術を開発した。

絶縁・高熱伝導性持つ樹脂材料 KRIが製造法を開発 (2022/6/9 素材・医療・ヘルスケア2)

電子・通信機器の小型化や高機能化に伴い効率的に放熱できる高熱伝導性材料の需要が高まる中、電気絶縁性と高い熱伝導性を兼ね備えた樹脂複合材の材料として「六方晶窒化ホウ素」が期待されている。六方晶窒化ホウ素...

米マサチューセッツ工科大学(MIT)は2次元ナノ材料である六方晶窒化ホウ素(hBN)を使い、超電導量子ビットを現状の100分の1以下の大きさにまで小型化する技術を開発し...

大阪大学の玄地真悟大学院生と田中秀和教授らは、層状物質である六方晶窒化ホウ素(hBN)の上で磁鉄鉱(マグネタイト)の薄膜を作ることに成功した。

電子移動度の高さを利用したデバイスが多く提案され開発が進められているが、グラフェンの高電子移動度を実現するには高品質のグラフェンを原子レベルで構造を制御して加工する必要があり、グラフェンと組み合わせる...

【移動度3倍】 最近我々は、トランジスタのゲート絶縁体としてこれまで主に使われてきたアルミナなどの金属酸化物の代わりに、六方晶窒化ホウ素(h―BN)という材料を使うこ...

ダイヤモンドは室温で電子スピンの状態を操作でき、スピンを用いた電場や磁場の高感度センサーなどへの応用に注目が集まっているが、デバイス化に向けては、限りなく純粋に近いダイヤモンド基板が欠かせない。...

三菱ケミカルは3次元連結構造(カードハウス構造)を持つ六方晶窒化ホウ素を使った放熱部材を開発。... 半導体素子を載せる放熱部材の構造はエポキシ樹脂などに窒化ホウ素を配合したシートの上...

六方晶窒化ホウ素(h―BN)を含む樹脂複合材の熱伝導性の大幅改善に成功。... KRIでは最適化できれば、10ワット/メートル・ケルビンを超えると見ている。 ...

三菱化学、熱伝導率2倍の放熱部材−独自の3次元構造採用 (2016/2/18 素材・ヘルスケア・環境)

熱硬化性樹脂に独自の3次元連結構造を持つ六方晶窒化ホウ素(h―BN)を配合することで、熱伝導率を15―20ワット/メートル・ケルビンに高めた。... 三菱化学はホウ素と窒素の...

米コーネル大学の研究チームは、導電性の高いグラフェンと、絶縁物質である六方晶窒化ホウ素を水平方向で接合し、原子1個の厚みを持つ異種素材の2次元シートを作るプロセス技術を開発した。実際に異種素材によるシ...

熱可塑性樹脂を高熱伝導化する技術を確立。... 性能向上により、熱伝導率を上げるため添加していた六方晶窒化ホウ素などのフィラーの量を20%程度減らせる。

冨士エンタープライズ(愛知県犬山市、大須賀晃社長、0568・67・8172)は、高槻機工(大阪府高槻市)などと共同で、パワー半導体実装用の樹脂基板の放熱特性を大幅に向上...

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