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生産2倍、後工程も照準 キヤノンの半導体露光装置販売が好調だ。... 前工程は微細化が進む一方、後工程ではチップレットなどの技術開発が進むため、市場は伸びていくと...
インド政府から支援を受けるタタ・エレクトロニクスは、同国内に半導体の前工程と後工程の工場を建設しており、東京エレクトロンはフィールドエンジニアによるサービスや研究開発の分野で協力する。... タタ・グ...
前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元(3D)実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。 ... 前工程で使う化学的機械研磨(CMP&...
「(複数のチップを一つの基板に集積する)チップレットなどの進展で、前工程と後工程の垣根がなくなってきている。前工程から後工程まで一貫しているのが強みだ。... これからの後工程は従来の...
従来の後工程よりも複雑な製造方法が求められる中、前工程の製造技術を応用し、各社が参入を狙う。... 前工程の技術を応用し、2011年から初号機を展開する。... そのため前工程で使われるような微細加工...
2025年度に後工程向けi線露光装置の生産台数を最大80台規模と24年度比で倍増する。... 同装置で先行するキヤノンは、AI半導体の後工程における旺盛な需要を取り込む。 ... i...
また、これまで継続的に投資を行い、中国を中心に前工程と後工程を合わせて15工場持っている。
設計ミスや素材不良、表面状態不良などの前工程要因、二次加工、使用時の環境、経年劣化などの後工程要因を取り上げ、事例を交えて対策方法を説明する。
塗装の前処理で一般的なリン酸亜鉛薄膜処理が皮膜厚0・004ミリメートル以下だが、厚膜処理は2―5倍の厚みで塗装の密着性や耐食性、耐摩耗性に優れる。 ... リン酸亜鉛厚膜処理と亜鉛メ...
つまり、実績あるファウンドリーという特性を延伸させ、28ナノ―12ナノメートル(ナノは10億分の1)のレガシー(旧来)領域で日本にも進出してさらに深める深化、そしてさら...
国内では次世代品開発や顧客との関係構築に注力し、半導体の前工程用材料の事業拡大につなげる」 ―ケミトロニクス関連の部門営業利益で、26年に50億―70億円の上積みを目指します。...
27年からの10年間の半導体サプライチェーン(供給網)の再興および日本の産業振興などへの経済効果は220兆円(ラピダス試算)とされるが、半導体製造(前工程...
同社は技術難易度が高まることを想定し、後工程でのエッチング装置や検査装置での参入機会をうかがう。 ... 前工程では競合が少なく、難解な技術領域を主戦場にしてきたが、アドバンスドパッ...
ユニバンスは本社工場(静岡県湖西市)で、製品の塗装前工程の環境負荷低減や品質向上につながる新たな処理方法を採用した。... 塗装前工程では、下地に油分が残ると塗料が密着しにくいため脱脂...
