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インタビュー/荏原社長・浅見正男氏 ポンプ、風水力で攻勢 (2020/10/26 機械・ロボット・航空機2)

一方、半導体製造装置事業はコロナ禍においても好調に推移。... 世界シェア2位で主力のCMP(化学機械研磨)装置では、300ミリメートルウエハーに対する技術ハードルがさらに上がるとみて...

インタビュー/荏原社長・前田東一氏「事業構造転換に軸足」 (2016/7/26 機械・ロボット・航空機1)

その半面、半導体製造装置事業では、かつてない利益水準を確保する見通しで、事業間の明暗が鮮明となった。... 今期以降は中央アジアやインドなどを攻略地域に据える」 ―半導体製造装置事業...

荏原、CMP装置を累計2千台出荷 (2016/6/1 機械・航空機2)

荏原のCMP(化学機械研磨)装置の累計出荷台数が2000台に達した。CMP装置は半導体チップの製造過程で、科学的・機械的に研磨することにより、ナノメートル(ナノは100万分の1...

荏原は3日、機械搬送能力を同社従来機に比べ、約2倍に高めた化学機械研磨(CMP)装置「F―REX300X=写真」を市場投入した。... CMP装置は半導体チップの銅線などをナノ...

現在、富津工場と藤沢工場で取り組んでおり、ポンプやCMP(化学機械研磨)装置のリードタイム短縮などを図っている。

ディスコは直径300ミリメートルのウエハーに対応した全自動平坦化装置「DFS8960=写真」を開発し、検証加工の受け付けを始めた。... CMP(化学機械研磨)装置に比べて安定...

半導体製造装置などの精密・電子事業の回復が顕著な荏原。ただ取締役常務執行役員の辻村学さんは「CMP(化学機械研磨)装置は、まだ“メタボリック”」と生産効率化の必要性を強調する。 ...

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