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記事検索結果
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ディスコは、新型パソコンを搭載して半導体業界の通信規格に対応した半導体ウエハー切断装置4機種を開発した。複数の装置を一括管理する通信ネットワークに対応でき、生産性向上につながる。ウエハーの切断刃の切り...
ディスコは、IoT(モノのインターネット)技術を使い、スマートフォンやパソコンで半導体ウエハー切断装置に加工状況などを問いかけると装置が返信するシステムを開発した。... 同社は今後開...
純水をリサイクルする半導体ウエハー切断装置と、無人搬送車(AGV)が装置の上を走り半導体ウエハーを複数の切断装置に振り分けるシステムで、実用化するのは業界で初めて。純水リサイクル装置は...
ディスコは、段取り替え作業を自動化した半導体ウエハー切断装置「DFD6363」を開発した。... 半導体ウエハーの切断はフレームと呼ぶ台にウエハーを載せる場合と、フレームを使わない場合がある。... ...
ディスコは、スループット(処理能力)を従来機比30%向上した半導体ウエハー切断装置「DFL7362=写真」を開発した。... DFL7362は、可動式の台に乗せた半導体...
ディスコは、切断に使う刃「ブレード」のすり減り具合を素早く測れる半導体ウエハー切断装置「DFD6561」を開発した。... ウエハーを切断してチップにする装置。... 厚みのあるウエハーを一度に切断す...
ディスコは21日、設置面積を削減し汎用性を高めたセミオートマチック型の半導体ウエハー切断装置2機種を2017年4月に発売すると発表した。... 直径150ミリメートルのウエハーに対応する。... 開発...
光を放っていたのは、現社長の関家一馬氏ら若手エンジニアが中心となって完成させた新コンセプトの半導体ウエハー切断装置と研磨機。... 現在、売上高の7―8割を半導体分野が占める。シリコンウエハーなどの切...
ディスコは、主に新興国市場を対象とした半自動型半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)「DAD3660=写真」を開発し、出荷を始めた。... 半導体製造コストの削減のためスルー...
【浜松】浜松ホトニクスは台湾の新竹市に、半導体ウエハー切断装置や部品の輸入などを手がける全額出資の子会社「台湾浜松光子学有限公司」を設立した。... 同社は12年、同市と高雄市で代表人事務所を設立し、...
ディスコは、半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)向け純水リサイクル装置で、低価格モデルを新たに開発する。... ディスコのダイシングソー向け純水リサイクル装置は、切断加工時に刃物の...
一方、半導体ウエハー切断装置で世界首位のディスコに挑むのが、高田工業所。同社は超音波を使った切断装置で、ディスコの牙城切り崩しを狙っている。次世代ウエハー材料として期待されながら、シリコンと比べ硬いた...
ディスコは半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)で世界7割のシェアを占める。半導体の需要変動に影響を受けやすい事業にもかかわらず、製造装置業界の中でも安定した業績を上げてきた。......