半導体チップレット向け高精細・高速インラインCT型X線自動検査技術の確立 オムロンが開発したCT(コンピューター断層撮影)型X線自動検査装置は、複数の半導体チップを組...

東レは高性能半導体チップの微細接合技術に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。... 金属電極を形成した半導体チップ同士を接合する工程の収率と、半導体デバイスの信頼性向上につながる。... 半導体の絶縁...

半導体チップの動作の信頼性は極めて高くなければならない。... 産業技術総合研究所(産総研)では、半導体チップにHTが挿入されることを防ぐ方法を研究している。 ......

同AIモデルを車両内で動かす際に必要な処理能力を備える自社製半導体チップの開発にも着手した。

「これまで自社製品向けに内製してきたが、半導体チップやウエハーの外販を拡大する。本社工場を増強し、1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)だけでなく、新たに0・35マイクロメート...

半導体チップやウエハーの搬送容器を手がけるグデンプレシジョンは日本への拠点進出を検討。... さらには福岡、肥後両行の呼びかけで、九州・沖縄11地銀による半導体産業振興に向けた連携が16日に走り出した...

人工知能(AI)市場の活況を背景に、複数の半導体を一つのチップのように扱う「チップレット」など川下で新たな実装技術の実用化が加速。... AI向けなどの最先端半導体では、単一チップに集...

互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」 ―M&A(合併・買収&...

ICパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。... 半導体チップメーカーの業界地図も揺れている。... 当社製は半導体チップ実装後の歩留まりが非常に高い。

JSRは先端半導体パッケージ向け材料を拡充する。半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザ...

同社は、半導体チップを樹脂封止するモールディング装置で世界シェアトップ。

MRAMを搭載した演算チップは、スマートフォンやパソコン、サーバーなどの省電力化と高機能化に貢献すると期待される。 ... 書き込み消費電力の低減に必要な低い書き込み電流密度と、半導...

トヨタ自動車などの自動車メーカーと電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は28日、自動車向け高性能デジタル半導体「システムオンチップ(SoC)」を研究開発する「自動車用先端SoC技術...

パワー半導体の次世代素材の開発・実装が加速している。... 足元ではEVや再生可能エネルギー分野のデバイスを中心にSiCパワー半導体の採用が進む。... artience(旧東洋インキSCホー...

「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...

先端半導体開発への支援を通じて、国内の半導体製造装置や部素材メーカーの競争力強化につなげる。 ... 半導体チップを積み重ねることで、計算処理性能を高められる。... 専用の試作ライ...

半導体市場の成長に向けて最適な材料を提案する。 ... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」では生産体制を拡充する。... エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュ...

半導体検査工程の重要性が増している。半導体チップの構造の複雑化が進み、検査データがチップの設計や実装にも影響するようになったためだ。... ―スマートフォン市場不振などを背景にシステム・オン・チップ&...

ガラス基板にも対応 ウシオ電機は半導体製造装置最大手の米アプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク(半導体回路の原版)を必要としないデジタルリソグラフィー技術...

米ISSCCは米電気電子学会(IEEE)が主催する半導体集積回路分野で世界最高峰の学会。「半導体のオリンピック」とも称される。 採択論文は大学の比率が7割超と多いが、...