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最先端半導体は今後、3次元(3D)構造や裏面電源供給技術の導入で構造が立体化・複雑化し、歩留まりの低下リスクが高まる見通し。... 半導体技術が急速に進展し3D化する中、最先端半導体デ...

動作中の機器の知りたい部分の瞬間の温度や温度の時間変化を非破壊で計測でき、電池や半導体デバイスなどの異常発生の検出試験や性能向上試験が可能になる。

半導体デバイスの排熱問題の解決などに役立つと期待される。 ... 適切な半導体構造を設計して表面フォノンポラリトンを利用すれば、空間への放熱をより効率的に行うことができることを示す。...

半導体デバイスでは回路の微細化と同時に、3D実装の実用化が進む。... 3D実装は、それぞれ別のプロセスで作った半導体を貼り合わせて半導体デバイスとして実装する。すでに相補型金属酸化膜半導体(...

フォトニクス分野では22年に光半導体デバイス製品の京都セミコンダクターを買収。... 次々世代向けに、化合物光半導体と光学デバイスの技術をかけ合わせ複合光半導体デバイスの開発にも着手した。... AC...

生成人工知能(AI)の普及で需要が膨らむ画像処理半導体(GPU)など、複雑な半導体の検査に対応し、事業成長を目指す。 ... アドバンテストは複雑な半...

旭化成、窒化アルミ単結晶基板をサンプル提供 使用可能面積99%以上 (2024/6/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

AlNは炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)に比べて電力損失が少ないなどの特徴があり、パワー半導体向けなどでの需要を想定する。... 半導体デバイスメーカーへの...

構造が3次元化するなど、高性能な半導体デバイスは、より高精度なイオンビームの制御が求められる。... 住友重機械イオンテクノロジーは相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや...

▽アスター(大型ドローン用モーター)▽エイビット(汎用高度無線通信システム)▽大熊ダイヤモンドデバイス(ダイヤモンド半導体デバイス)▽JX金属(...

JSR、ヤマナカヒューテック買収 半導体薬品を拡充 (2024/5/20 素材・建設・環境・エネルギー)

JSRは半導体用高純度化学薬品を製造・販売するヤマナカヒューテック(京都市左京区、森脇健社長)の全株式を取得し、完全子会社化することで合意した。... CVDやALDプリカーサーを最先...

デクセリアルズが新中計、成長投資5年で1300億円 (2024/5/15 電機・電子部品・情報・通信1)

次々世代向け複合光半導体デバイスの開発構想にも着手する。

サムコ、研究開発棟を新設 京都・伏見で地鎮祭 (2024/4/26 電機・電子部品・情報・通信)

同拠点は化合物半導体デバイスをはじめとした電子部品の量産に適したエッチング装置などの開発を担う。

従来の半導体デバイスでは、金属と半導体が接する部分(界面)で、お互いの結晶構造が合わず欠陥が生じることがある。... 産総研は、半導体技術の社会実装を目的に、2023年10月に「先端半...

STマイクロは車載や産業機器向けSiCパワー半導体デバイスの製造能力の増強を図る。 ... SiC半導体のウエハーからチップまで生産する垂直統合型の体制を敷いている。

世界的に半導体への注目が高まっている。最新のプロセッサー、高密度メモリー、次世代コンピューティング(人工知能〈AI〉アクセラレーターや量子コンピューターなど)、先端半導体プロセス、2次...

一方、地元では半導体人材の不足が喫緊の課題だ。熊本大は4月、データサイエンスを基盤にした「情報融合学環」と、学部では珍しい「半導体デバイス工学課程」を設け、半導体の専門教育を強化する。28年度以降、現...

東レ、微細接合向け絶縁樹脂を開発 高性能半導体に適用 (2024/3/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

金属電極を形成した半導体チップ同士を接合する工程の収率と、半導体デバイスの信頼性向上につながる。足元では、先端半導体用途で海外顧客へのサンプル提供を進めている。... 半導体の絶縁材料として一般的な二...

次世代の水素駆動型半導体デバイスの開発につながると期待される。 ... これは半導体中の水素の量をわずかな電圧の変化で制御できることを意味する。... 半導体は不純物に大きく影響され...

デバイスの帯電・放電を再現 OKIエンジが試験サービス開始 (2024/3/14 電機・電子部品・情報・通信1)

湿度設定で波形バラつき防止 OKIエンジニアリング(東京都練馬区、中井敏久社長)は、静電気耐性評価試験の一つで、デバイスが帯電し放電する現象を再現...

これにより、高集積電子デバイスパッケージ内にこもる熱を回収し、排出することが可能になる。... 近年、電子デバイスの高集積化に伴い、デバイスにこもる熱量は増加の一途をたどる。半導体デバイスは高温下で動...

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