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記事検索結果
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TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。... 設立にはシンガポール経済...
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...
当社の事業でも半導体市場の拡大やデジタル変革(DX)が進む。... 上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市...
一方、半導体の微細化の流れを踏まえ、他の半導体製造装置製品でも市場開拓に力を注いでいる。... 「世界的なデジタル変革(DX)やグリーン変革(GX)などを背景にした半導...
大日本印刷(DNP)はフォトマスク(半導体回路の原版)の外販事業者として世界トップ級のシェアを握っており、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区&...
先端半導体パッケージ市場での採用を想定。... 両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッ...
TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... 強みを伸ばしつつ、次世代半導体パッケージの変化に合...
需要が堅調な半導体パッケージ基板の開発・生産拠点とする。 ... TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており...
高橋社長は「半導体は利益が上がるバリューチェーンだ。... 同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。... 半導...
JCUは20日、半導体製造向け表面処理薬品で新ブランド「TIPHARES(ティファレス)」を立ち上げたと発表した。... 同社はプリント基板や半導体パッケージ基板向...
金額面での合意焦点 富士通が売却を目指す半導体パッケージ基板製造子会社の新光電気工業をめぐり、官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が最有力の売却先候補に浮上してい...
TSMC副社長のほか、同アライアンスに参画するイビデンの役員が登壇し、両社で共同開発した半導体パッケージ基板の配線の自動化技術について説明した。 ... 日本企業とも連携して3D実装...
「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...
実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。
半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...
また生成AI(人工知能)によるデータ量増加などを背景に、需要が広がるサーバー用の半導体パッケージ基板向け市場も立ち上がる見通し。同パッケージ基板の裏面などに搭載できる。「顕在化している...
04年パッケージ事業本部技術部長、11年本社製造技術センター長。... ■執行役員エレクトロニクス事業本部半導体事業統括 古屋明彦氏 【横顔】入社以来、半導体商材の技術開発に...
「時流に乗っている半導体パッケージ基板材料などに加え、メタノールなどの素材系製品もタイミングよく伸びた。... 半導体各社の増産意欲は強く、市場はどこかで回復する。... 半導体パッケージ用基板材料は...
同処理機を活用することで半導体パッケージ基板用、高周波高速基板用、モジュール基板用などの回路材料分野のほか、環境に配慮した新製品を迅速に提供する。
半導体市場の成長と連動し、プリント基板やパッケージ基板向けで製造装置の受注が伸びていることを踏まえ、早急に増産体制を整えて顧客の需要に応える。 ... 環境負荷を低減する機運の高まり...
