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三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... 同部品向けの配線板材料には、半導体パッケージ基板と同様の耐熱性や電気特性、薄型化が求められ、BT材料の特徴を生かせる。... 同用...

三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...

パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...

同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体パッケージ基板材料では今秋をめどにパソコンのマイクロプロセッサ...

住友ベークライトや日立化成工業が手がける半導体封止材料、信越化学工業のシリコンウエハーなどは情報端末1台当たりの使用量が少ない。... 住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いて...

スマートフォン(多機能携帯電話)の普及などを背景に、化学メーカー各社による半導体パッケージ基板と呼ばれる半導体チップ関連部品の材料開発が活発化している。... (平岡乾) 半導体パッ...

住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 宇都宮工場のハイエンド半導体パッケージ基板材料の新ラインは13年春に完成、同年夏をめどに商業運転を始める。... こう...

パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... デジタルカメラや...

東日本大震災の影響で生産が止まった半導体向け材料は、信越化学工業などシリコンウエハー関連の生産再開が相次いでいる。... 半導体各社が生産の本格回復を目指す中で、国内での供給不足が解消されない材料の調...

パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケージ基板向けで材料。.....

【携帯電話に採用】 「今後、(半導体パッケージ基板材料の)LαZを海外大手携帯電話メーカーにも広げたい」。... この基板を使った半導体パッケージの用途の一つは携帯電話だ。... 基本的な半導...

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