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記事検索結果
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半導体後工程で需要狙う スペクトロニクス(大阪府吹田市、長岡由木彦社長)は、超微細加工に活用できる「短波長・超短パルスレーザー」を手がける。......
【立川】東京都中小企業振興公社多摩支社は半導体製造における後工程への参入支援に特化した「半導体オープンイノベーションプラットフォーム」を立ち上げた。... 講師の熊本大学半導体・デ...
ルネサスエレクトロニクスはインド企業などと合弁で、半導体の組み立てや検査をする後工程受託製造の工場を同国クジャラート州に建設し、2026年の下期以降に稼働する。... インドの企業グループであるムルガ...
【京都】ロームは半導体の高品質化と製造コスト削減に向け、後工程量産ラインの自動化に着手する。... すでに半導体の大量生産に対応した後工程自動化システムを設計中。... 半導体ウエ...
コンソーシアムの参画企業と後工程における最適な半導体材料の組み合わせを研究し、商品力や提案力を強化する。... レゾナックは米シリコンバレーに半導体材料などに関する研究開発拠点を新設する予定で、地の利...
チップレット実装技術加速 半導体製造の後工程領域で材料の商機が拡大している。... (大川諒介) 半導体製造では近年、回路微細化...
半導体後工程を中心に世界トップクラスのシェアを持つ製品を数多くそろえる点が強みだ。... 後工程を中心に製品は充実しており、規模も取れている。... 「半導体デバイスメーカーとはコミュニケーションがで...
この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 今後の需要は封止材や川下の半導体後工程請負業(OSAT)、デバイスメーカーの在庫調整の動き...
半導体検査工程の重要性が増している。... 分業化が進み、前工程と後工程とで互いの状況がリアルタイムで把握しにくい部分もある。... ファブレスや半導体受託製造(ファウンドリー)、半導...
海外初の後工程用材料開発に特化した拠点で2025年以降の本格稼働を目指す。... さらに半導体の技術開発加速を目指す半導体コンソーシアム「TIE」に日本企業として初参画。... レゾナックは後工程用の...
この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 封止材など半導体製造の後工程向け材料を手がけるレゾナック・ホールディングスと住友ベークライトは、23年4―...
もともとダイセルの半導体関連向け材料はレジスト用溶媒や洗浄工程など前工程向けがメーン。ただポスト5Gなど膨大な情報を低遅延で高速に伝達するためには、半導体でも実装や後工程での重要度が増している。......
半導体の後工程向け材料の需要に復調の兆しが見えてきた。... (山岸渉、大川諒介) 生成AI・車載関連需要増 ウエハーから半導体...
半導体後工程材料が伸長 レゾナック・ホールディングスは8日、2023年12月期連結業績予想で当期損益が5月公表比で90億円縮小し、370億円の当期赤字に改善すると発表した。半導体の後...
半導体後工程請負業(OSAT)などに提案し、受注量に応じて生産能力の増強も検討する。 ... 従来、半導体の検査工程で半導体とシートソケットが接触する際に熱が発生し、...
半導体チップを3次元(3D)集積する技術を開発した。... 日本は半導体後工程においては強かったが「3D集積技術では厳しい状況にあった。
総合化学から半導体材料を中心とした「世界トップクラスの機能性化学メーカー」へ脱皮を目指す。... 2拠点は先に稼働した半導体後工程のオープン開発拠点と合わせて、共創の3本柱となる。... だが、多くの...
富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料(CMPスラリー)を2023年末をめどに市場投入する。... 富士フイルムは半導体後工程請負業(...
