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記事検索結果
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韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...
例えば穴径20マイクロメートルが最先端の半導体検査治具に対し、同10マイクロメートルの加工サンプルを提供し、高密度な検査治具を模索する設計者と開発段階から連携する「アジャイル開発」などで生き残りを図る...
機能品、半導体向け増強 ―2023年は世界経済の低迷や中国のプラント新増設など、厳しい需給環境が続きました。... 基礎化学品はデジタル変革(DX)...
同社の事業内容や歴史を紹介する講演会を実施したほか、主力の半導体製造装置などを手がける工場を案内した。... 講演会では辻理会長兼最高経営責任者(CEO)が同社の歩みを半導体業界の歴史...
【京都】堀場製作所は18日、半導体製造工程の異物検出・除去を1台で行える検査装置を発売したと発表した。... また、半導体工場の天井に設置された軌道を走行して自動搬送する天井走行台...
電子基板や半導体モジュールのハンダ不良を三次元(3D)で捉える高い検査品質や、実装ラインに組み込める検査速度を両立する。
ガラスは透明で化学的にも安定しているため、窓ガラスや光ファイバー、半導体などに広く用いられている。
アップルによると、村田製作所に加えて半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)も最大5000万ドル(約74億円)出資する方針で、同基金の運用総額は最大2億8000万ド...
TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。... 設立にはシンガポール経済...
自動車や半導体などの既存5事業を「エネルギー・環境」「バイオ・ヘルスケア」「先端材料・半導体」の3フィールドに再編した。... EVやハイブリッド車(HV)、合成燃料といった多次元のバ...
ニッパツは2026年度までに、半導体製造装置部品を生産する宮田工場(長野県宮田村)で追加の生産能力増強に着手する。... 半導体製造装置部品を含む産業機器事業は23年3月期売上高が前期...
「半導体関連の専攻には成績優秀な学生が多い」と語るのは、北海道大学総長の宝金清博さん。優秀な卒業生を半導体産業へ送り込みたいと考えている。 ... そのためにも半...
これまでのV2Xの議論では、第5世代通信(5G)などの高速通信技術や高性能半導体の機能面に焦点が当たっていたが、今年は、V2Xの事業化について議論されたことが大きな変化である。 ...
米中対立を背景に半導体分野で中国への輸出規制が強まる中、中国に隣接するベトナムへの工場分散ニーズに対応する。