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記事検索結果
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もう一つの課題は厚板の反りだ。... そのため「従来は材料下側だけのベルトコンベヤーの上側にも駆動装置を設置して、上下で挟み込むように材料を送ることで、ある程度の反りがある鋼板でも自動切断できるように...
感光性絶縁材料は実装後も製品中に残存するため信頼性が重視される上、高解像度や反り抑制などさまざまな特性が求められる。
最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...
Si基板上にGaNを結晶成長させる「GaNオンSi」で生じやすい反りやクラック(ひび割れ)を抑え、物性を発揮できるが高コストな「GaNオンGaN」といった既存技術の課題克服が見込める。
また半導体封止材は反りを抑える技術の塊のようなもので、高精度なECUの一括封止を可能にした。
だがFC―BGAなど現状のパッケージ基板は樹脂製で、面積が拡大すると平たん性が保てず、反りが起こるなどの問題が生じる。
インターポーザーやパッケージ基板の材料には樹脂やシリコンが使われるが、熱や反りに強く大型化にも対応しやすいガラスを基にしたタイプへの置き換えを検討する動きもある。
桜井製作所はフィラメントによる熱融解積層方式(FFF)の3次元(3D)プリンターで樹脂系の材料を出力する際に、造形物がプラットフォーム上で温度変化の...
【浜松】桜井製作所は、フィラメントによる熱融解積層方式(FFF)の3次元(3D)プリンターで樹脂系の材料を出力する際に、造形物がプラットフォーム上で...
具体的には造形中の歪みや割れを抑制する造形条件や、熱処理による造形後の反りを抑える加工方法などを開発。
後工程で加圧、養生、冷却することで反りのない状態にする。... さらに板の反り具合の状況に応じて再加圧、再加熱など次の対応を作業者に対して対話型で指示するナビゲーションにも対応した。さらに加圧力、高周...
有機溶剤を使わない剝離紙に切り替えたところ、反りや歪みが起きやすいという課題が生じたが、材料構成や工程を工夫することで従来品と同等の品質で製造できるようにした。
ベルトを樹脂からステンレスに変更して剛性を高め、造形物の反りを抑え込み、3Dプリンターの基礎的な性能を保証した。
試験場では表面温度50度C以上の熱を8時間、照射してドアの反り具合を測定したり、30キログラムの砂袋をあててドアの耐久性をテストしたりする計八つの試験を見学できる。
【横浜】神谷コーポレーション湘南(神奈川県伊勢原市、神谷忠重社長)は、木製ドアの反りを0・1ミリメートル単位の高い精度で自動計測できる反り測定器を開発し、ドア製造の...