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記事検索結果
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パナソニックインダストリーの電子材料事業部が製造・販売する成形材料と封止材料、電子回路基板材料で不正行為があった。
実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。52ミリ×56ミリ×5ミリメートルのケース内に計30枚以上の材料を入れた実験サン...
従来は宇宙船内向けに基板材料などを供給しているが、船外部品などへの材料供給も目指す。パナインダストリーの電子回路基板材料などを対象に宇宙空間での曝(ばく)露実験を実施し、地球帰還後の材...
伸縮性の求められるデバイスの回路基板材料として提案する。... 東レは、ヒトやロボットの動きに繰り返し追従するセンサーなどの“ストレッチャブルデバイス”市場が将来伸びるとみて、同用途の回路基板向けフィ...
パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。 パナソニック...
将来、半導体関連を含む情報通信技術(ICT)材料群を売上高1000億円規模に拡大し、全社の成長を支える次期強化領域とする。... 【唯一の正規品】 ペリクルは、シリコ...
世界中で新型コロナウイルスの感染が広がる状況下「大変な時に就任した」としつつ、「機能材料事業を太くしたい」と意気込む。... 第5世代通信(5G)の本格化で回路基板材料「エスパネックス...
5Gで使う高周波の信号には伝送損失(信号の減衰)が大きいといった弱みがあり、損失を抑えられる低誘電率、低誘電正接の基板材料や半導体パッケージが欠かせない。... 三菱ケミカルは基板材料...
日鉄ケミカル&マテリアル(東京都中央区、太田克彦社長、03・3510・0301)は、第5世代通信(5G)などで拡大が見込まれる高周波市場向けに回路基板材料「エス...
(カッコ内は業績) 【技術賞】▽アステラス製薬・高須俊行主管研究員ら5人(過活動膀胱治療剤ミラベグロンの創製)▽協和発酵キリン・設楽研也執行役員ら4人...
放熱性が高く接合強度の高い回路基板材料の製造などへの応用が期待できる。... 放熱用金属板を接合したセラミックス基板は、熱膨張率の違いではがれやすいのが難点だった。このため、金属100%からセ...
ただ、供給過剰が長引けば懸念材料になるのは間違いない。 ... また、パソコンやテレビ、スマートフォンなどの半導体・電子部品に使う回路基板材料や光学フィルムなどの高機能材料も、「急速...
回路基板材料として用いた場合、細線同軸ケーブルに匹敵する低伝送損失の回路を作ることが可能。従来はポリイミド回路基板と細線同軸ケーブルを別々に作りコネクターで接続していたが、これらを一体化する可能性がで...
01年取締役、01年米デュポン回路基板材料事業グローバルビジネスディレクター、06年デュポンアジアパシフィック高機能材料事業グローバルビジネスディレクター、09年半導体製造材料事業グローバルビジネスデ...
帝人デュポンフィルム(東京都千代田区、室岡博文社長、03・3506・4243)は8日、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム「テオネックス」が、米アリゾナ州立大学の...
クラレは高周波特性に優れ、電子機器の回路基板材料として用いられる液晶ポリマー(LCP)フィルム「ベクスター」を増産する。... 回路基板向けに需要が増えてきたことから、量産体制を整えて...
パナソニック電工は21日、銅張積層板など電子回路基板材料の販売価格を現行比5―10%引き上げると発表した。... 上昇幅は銅張積層板が現行比10%、多層基板用プリプレグ(接着絶...
デュポン(東京都千代田区、天羽稔社長、03・5521・8500)は16日、ポリイミド層の厚みが業界最薄となる8マイクロメートルのフレキシブル回路基板用オールポリイミド銅張積層板を発売し...
