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記事検索結果
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また基板類を搬送する、4軸構成で可搬重量2・5キログラムの多関節ロボットも、自社で設計した。
ミリ波と呼ぶ第5世代通信(5G)で使われる周波数帯において、樹脂基板材料などの誘電特性を高い精度で測定できる。
3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... 半導体チップと...
独自開発の多成分系ガラス基板にアンテナパターンを施したもので、ビルや自動車の窓、ディスプレーなどでの活用を想定する。同ガラス基板単体でも提供する方針で、5G市場の深耕に向けて早期の商品化を目指す。&#...
「フレキシブルプリント基板(FPC)は、車載向けの比率を高めていく」と戦略を語るのは、日本メクトロン(東京都港区)専務執行役員の伊藤太郎さん。...
主力のプリント配線基板を載せた台車を昇降させる機能を持たせた。... OTCは半導体や宇宙航空分野など高付加価値のプリント配線基板を手がける。
また、配線基板用絶縁材料「ニューイブキ」から、10ギガヘルツでの誘電正接を0・002台に抑えた新グレードを開発した。
パワー半導体の基板はセラミックスの両面に無酸素銅板を貼り付けた構造をしており、銅板貼り付け工程の熱によって基板に反りが発生することが課題だった。... 貼り付けた銅板の厚さにより温度変化に伴う表裏面へ...
従来は宇宙船内向けに基板材料などを供給しているが、船外部品などへの材料供給も目指す。パナインダストリーの電子回路基板材料などを対象に宇宙空間での曝(ばく)露実験を実施し、地球帰還後の材...
車載電池用フレキシブルプリント基板(FPC)の生産能力を現状比約3倍の年120万平方メートルに引き上げる。... FPCは柔軟性のある回路基板。
サーボアンプやインバーター用の実装基板品、ロボット用制御盤に用いる電子ユニット品などの主要部品を生産。... サーボアンプやインバーター用実装基板品の生産能力は月約6万台。
これまで電流検出のためバスバー上に立てていた端子ピンを、コネクター基板に置換。... 新製品は端子ピンではなく、コネクター基板をバスバー上に直接溶着することで、従来より高精度に計測できる位置で電流検出...
投入するのは送信モジュール(パネル取り付けタイプ、基板取り付け型)と受信モジュール(パネル取り付けタイプ、基板取り付け型)の計4種類。... 駆動回路基板も同時販売する...
半導体素子の表面保護膜に使う感光性ポリイミド「パイメル」やプリント基板の回路形成に使う感光性ドライフィルムレジスト、ガラスクロスなどは世界トップクラス。
スパッタ法は成膜に応力を付与でき、大口径シリコン基板に対応できる。... 三菱ケミカルホールディングスグループや住友化学はGaN単結晶基板、信越化学工業はGaN成膜用基板に取り組む。昭和電工は炭化ケイ...
日揮ホールディングス(HD)は15日、機能材製造子会社の日本ファインセラミックス(仙台市泉区)が半導体製造装置用セラミックスの高精度化とパワー半導体用窒化ケイ...
