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基板でのコネクター専有面積の削減やコネクター嵌合(かんごう)作業の簡略化が見込める。... 基板側のレセプタクルの寸法は縦12・1ミリ×横6・6ミリ×高さ11・15...
基板小型化にも対応 TDKは26日、自動車向けの積層セラミックコンデンサー(MLCC)「CGA」シリーズに新製品を追加したと発表した。... 部品...
半導体材料については、窒化ガリウム(GaN)基板はレーザー向け2インチウエハーを拡販し25年に現状比4―5割増の出荷を目指す。
基板を薄くすると同3万度Cも達成した。... 基板をたたき付けて凍結液滴を落として回収し、そのまま保存する。基板での保存に比べ、保存密度も解凍速度も高められた。
現在進めているモーターコアや金属基板の投資が収益に寄与するところまでいけるかどうかという感じだ」 ―主力の自動車向け事業は。 ... 製品の要求レベルが上がってきた...
TEDの事業分野は、半導体・電子部品やソフトウエアなどを販売するEC(エレクトロニック・コンポーネンツ)事業、ITインフラ・セキュリティー製品などコンピューターシステム関連ソリューショ...
高性能半導体チップへ適用が期待される「ハイブリッド接合」では、ウエハー基板の一方をチップサイズに加工した後、もう一方のウエハー基板に貼り合わせる「C2W」の実装方式が注目される。
また、半導体工場の天井に設置された軌道を走行して自動搬送する天井走行台車(OHT)と連携できる基板自動搬送装置(EFEM)も開発。
サキコーポレーション(東京都江東区、小池紀洋社長)は、中国の上海市で電子基板の外観検査装置の検証機能を拡充した。... 基板を持ち込んで検査精度やサイクルタイムなど...
TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。
従来は倉見工場(神奈川県寒川町)でのみ生産していた圧延銅箔の生産拠点を国内2カ所にし、スマートフォンや産業用ロボット、自動車分野で今後の需要増加が期待されるフレキシブルプリント基板...
山形大が試作した近赤外有機EL素子の特性に合わせて電流値を変えられる定電流駆動回路を設計した上で、同素子と同じ外形サイズの回路基板上に作り込んだ。
ICT&エナジー領域では球状アルミナや窒化ケイ素基板の増設設備の寄与に加え、24年度中に球状シリカ、放熱シート、エミッターの増強を予定している。窒化ケイ素はパワーモジュール用基板やベアリング&...
プレスの後工程となる基板の外周加工用の自社製機械との相乗効果を狙う。... IHでステンレス板を加熱し、基板の均一な加熱・加圧が可能。... プレスの前工程で基板などを仮止めする溶着機も販売する。...
50億円投じ内外3工場増強 【名古屋】日本ガイシは7日、電動車のパワー半導体向け放熱基板を増産すると発表した。... 増産する「絶縁放熱回路基板」は、バッテリーか...
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...
次いで大手繊維メーカーには、電子回路基板の製造に使われるガラス繊維の糸切れ部分を自動検出し、その情報をガラス繊維ロールの顧客に提供するとともに、何百台もの織機を集中管理する仕組みを作り上げた。 ...