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パワー半導体向け人工ダイヤモンド基板など新事業が堅調で、公募による最大100億円の資金調達を目指す。... 人工ダイヤ基板のほかサファイア基板の加工、医療関連などを含めた新分野で150億円超の売り上げ...

また、ガラス基板などが量産適応されれば、エッチングはより難しくなる。... また「大きなガラス基板に対応するなど、新しい開発も必要だ。

ダイヤメット、DC変換器の基板小型化 回路に軟磁性材コア活用 (2024/7/18 電機・電子部品・情報・通信2)

従来の回路に比べて基板を3―4割小型化でき、2・4%効率化し、発熱も低減できる。... トランスは一般的な回路のコイルと同じ大きさで、従来のトランスは不要になるため基板を小型化できる。 ...

電子機器に使われた廃基板を海外でリサイクル処理して輸入した銅資源を、自給率計算の対象とする。

レゾナック・ホールディングスは16日、台湾でのハードディスク(HD)メディア事業の終了に伴い、台湾のHDメディアとアルミニウム基板それぞれの工場建屋を売却すると発表した。... HDメ...

アドバンスドパッケージング 前工程が狙う新市場(上)キヤノン (2024/7/17 電機・電子部品・情報・通信)

三浦執行役員は「先端後工程は位置合わせの精度が必要になる」として、ICチップをパッケージ基板に搭載するダイボンダーと露光のデータを使い、生産性を向上させるシステムを構築する考えだ。

関西電子工業、基板配線を微細化 米社の技術導入 (2024/7/15 電機・電子部品・情報・通信)

LQDXはナノメートルレベル(ナノは10億分の1)の厚みで金属層を形成する精密基板工法を開発している。同工法には東洋アルミニウム(大阪市中央区)もアルミ箔(はく...

電子部品・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を効率的に生産する体制を確立し、コスト競争力を大幅に高める。... 次世代半導体パッケージ基板を含む半導体の製造工程に必要な表面処理薬品の開発に力を入れる...

アオイ電子は今後、半導体チップを電子回路基板に実装できるようパッケージ化する生産ラインを構築する。

US―JOINTの拠点には、チップと基板を接続する部材「インターポーザー」周りでの微細バンプや微細配線、チップ埋め込みの3種類の試作ラインを設ける計画。

自由な穴開けパターンを基板上に高速に作製可能。構成要素ごとに別チップを作り、パッケージ基板上に一体化して実装する「チップレット」技術の高機能化を促す。 現在、チップ実装基板の層間配線...

パナソニックグループはこれまでも、ISSで使う掃除機を提供したり、電子基板材料を宇宙に送り込む実験を行ったりしてきたが、人工衛星の開発は今回が初めてだ。 ... パナグループの基板な...

目視代替、メッシュマッチング ウイングビジョン(長野県安曇野市、河原盛人社長)が2018年に発売した卓上サイズの基板画像検査装置「AZVision...

共同グループは、X線に対して高い感度、かつ信号雑音比を持つ臭化タリウムの信号処理基板への直接形成技術を確立。

この工場ではSiC基板からテスト、パッケージングまで一貫して行う。... SiC基板から製造することで、デバイスの性能をコントロールできる。

大阪公立大学の柚山健一講師と千葉大学の尾松孝茂教授らは、光渦と呼ばれる特殊なレーザー光を用い、ねじれた構造を持つ磁性単結晶を基板に直接印刷することに成功した。

日本ガイシ、台湾パネルセミに出資 超薄型電池など加速 (2024/7/3 電機・電子部品・情報・通信1)

薄膜トランジスタ回路の形成技術を生かし、超薄型、軽量などの特徴を持つフレキシブル発光ダイオード(LED)ディスプレーの開発・販売や、ハイブリッド回路基板の開発を行う。 ...

AI使い高精度制御 エレファンテック(東京都中央区、清水信哉社長)は、人工知能(AI)を使ったインクジェット製造技術により、従来に比べ大型のプリント基...

【浜松】マウビック(浜松市中央区、小沢誠社長)は、二つの独立した音声データを装置に組み込める音声再生ボード(電子基板製品)「MS07=写真」...

すでにGLVを半導体パッケージ基板など向けの「直接描画装置」に使っており、ハイパワーレーザーのハンドリングや放熱機構のノウハウを持つ。

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