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記事検索結果
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三井金属は、上尾事業所（埼玉県上尾市）でパッケージ基板用キャリア（支持体）付き極薄銅箔「マイクロシン＝写真」の月間生産能力を高めた。... 主にパッケージ基板やスマートフォン用マザーボード（ＨＤＩプリ...
同有機トランジスタ素子は、ガラス基板上にソース、ドレイン、ゲートを付けた有機半導体材料（５Ｈ―２１ＤＮＴＴ）を印刷し、論理回路を形成。
【新たなビジョン】 事態は次第に好転して「大きな案件を獲得できるようになり、家電などで使う電子基板リペア用メンテナンスパーツが東南アジアでヒットを飛ばした」。
光触媒材料を塗布したガラス基板では塗布していない同基板と比べ、感染性を持つウイルス量が１時間経過で９８％以上、２時間経過で９９・９９％以上の減少を確認した。
半導体製造工程用薬液は台湾での設備増設と中国進出を行い、半導体パッケージ基板材料はタイで増産。
パナソニックは２２日、７月中をめどに半導体パッケージ基板材料「Ｒ―１５１５Ｖ」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。 パナソニック...
複雑な基板パターンもある電子基板の検査工程は難易度が高いが、不良品の特徴を学習させることに特化。基板パターンにかかわらず検査工程の自動化を実現した。
【和歌山】太洋工業は、プリント配線基板の外観検査装置で、欠陥検出機能を強化する新技術を開発した。最小分解能は３マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）で従来装置の同５マイクロメートルに比べて、より...
電子部品の基板実装、食品の消費期限延長など、酸化防止用途で圧力０・５メガパスカルほどの窒素はモノづくりで幅広く使われる。
従来のＧａＮ結晶の基板はシリコン（Ｓｉ）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）などが主だった。 ... 結晶の硬いＧａＮを基板にガン・オン・ガンとすることで、高電圧でも壊れにくく、大電流を流すことが...
【浜松】ヤマハ発動機は１６日、電子部品表面実装用マウンターの機能とチップを基板などに接着するダイボンダーの機能を持つハイブリッドプレーサーの新機種「ｉ―Ｃｕｂｅ１０（ＹＲＨ１０）＝写真」を７月１日に発...
【ニーズ捉え成長】 最近では独自のオレフィン系ポリマーを用いて高速大容量通信に用いる高周波信号の伝送損失を抑える回路基板材料「ギガフリーク」を開発した。
技術蓄積を生かして４インチ基板を量産し、パワー半導体に用途を広げる。... ６インチ基板の試作に成功しており量産技術確立を急ぐ。 ＧａＮ基板は、シリコン（Ｓｉ）など既存のパワー半導体...
ＥＵＶマスクブランクスは、低膨張のガラス基板上に光の反射や吸収、耐久性を調整する機能膜を積層した部材。
同基板はより大電流動作が可能な高耐圧パワー半導体を実現でき、電子機器などを効率化、小型化できるからだ。... 大口径ＧａＮ基板が量産化されると、ＧａＮ基板上にＧａＮ結晶を成長させ、より結晶欠陥の少ない...
基板の設計、製造、実装に関わる全ての工程の効率を向上できる回路設計エディター「サーキットデザイナー」とプリント基板設計ソフト「ＰＣＢデザイナー」を販売する。
