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日立化成は低伝送損失と低そり性を両立する、プリント配線板用の多層材料「MCL―HS200」を市場投入した。... HS200は、同社の高機能多層材料の代表的な製品「E―700G」「E―705G」の特徴...

JSR、EUV材料拡大 微細化に対応 (2019/5/17 素材・医療・ヘルスケア)

JSRは16日、2020年3月期に極端紫外線(EUV)材料で売上高15億―20億円規模を目指す方針を示した。... 半導体分野では、現在の主力のフォトレジストや多層材料に加え、機能性洗...

2019年内に、1杯ずつコーヒーを抽出するコーヒーカプセル容器向けに新たに多層材料の発売を目指す。... 新たな多層材料は、三菱ケミカルと、4月に吸収合併した旧・日本合成化学工業のそれぞれが持つ生分解...

一般的に、人間が多層構造を設計しようとすると、規則性のある構造を基本に考えてしまう。... 現象の理解進む 少ないデータでも解析 慶応義塾大学の緒明佑哉准教授と東大の五十嵐康...

複合多層材料の開発を飛躍的に加速させると期待される。 ... 導電性と絶縁性のシートを交互に重ねることで多層材料を作れる。 ... 29層の多層材料を8時間で作製で...

材料を手がける主要各社の担当責任者に戦略を聞いた。初回は日産化学工業の曽根靖久半導体材料営業部長。... 現在は世界3位の多層材料も拡販し、早期の2位浮上を目指す。

信越化学工業はレジストのエッチング耐性を高める多層材料の強化を進める。富士フイルムはEUV対応材料の開発と並行して、ナノインプリントによる微細化技術を開発しており、同技術普及に向け材料を増やしている。...

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