三菱電機がパワー半導体の投資を積極化している。自動車などの電動化や脱炭素といった産業界の潮流を踏まえ、シリコンよりも大電流化が可能で耐圧性に優れた炭化ケイ素(SiC)半導体の供給拡大を...

自動車メーカーにおける配線の作業性向上や、電気自動車(EV)の車体軽量化などに貢献する。 ... EVやハイブリッド車(HEV)は性能向上のため駆動シ...

ダイヤモンドと窒化ガリウム(GaN)などを組み合わせると電源回路を大幅に小型化できる。... 交流電流の波形が精緻になりフィルター回路を小型化できる。 ... 縦型構...

【京都】ロームは車載センサーやレーダー向けに適した、低電圧と大電流を両立した電源IC「BUxxJA3DG―Cシリーズ=写真」を発売した。... 小型ながら300ミリアンペア...

銅を使った合金開発では、急速充電や出力向上が進む電動化による自動車の高電圧化や大電流化のニーズに応える。... 技術の進化が早く顧客ニーズが多様化し、迅速な商品提供が求められている。研究開発と生産技術...

またDDR4型のDRAMを搭載したモジュールや産業機械の開発では、微細な電圧で大電流化の設計になるため、高速信号を確実に捕捉する必要がある。... 次世代半導体デバイスや車載インバーターなどのピーク電...

同シリーズは小型化と高効率、大電流化に対応した製品。... Nチャネル型の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタを採用し、高速動作回路を新たに設計して小型化・効率化した。 高周波数化に...

DDR4型のDRAMを搭載したモジュールや産業機械の開発では、微少電圧で大電流化の設計になるため、高速信号を確実に捕捉する必要がある。... 岩崎通信機は大電流測定需要に応えたラインアップの販売に力を...

電極基板を積層化したことで設計自由度が高い電池構成が可能となり、コスト競争力を高められる。 ... 古河電工は鉛蓄電池の負極板に非対称キャパシターを組み合わせた独自技術「ウルトラバッ...

基板に対して垂直方向に電気を流す構造を採用し、1チップの電流が50アンぺア以上と世界最高クラスの大電流化を実現した。... 大電流化が可能となり、パワーデバイスの小型化につながる。... ■名大も実験...

18年度以降の商品化を見込む新製品で25年度に売上高計1700億円を目指す。... 1チップの電流が50アンぺア以上と世界最高クラスの大電流化を実現する窒化ガリウム(GaN)製パワー半...

【名古屋】豊田合成は開発中の窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体で、1チップの電流が50アンぺア以上と世界最高クラスの大電流化を実現した。電流を基板に対して垂直に流す「縦型」のGaNを...

スマホの高機能化に伴い、磁気特性に優れた合金系インダクターの需要が伸びていることに対応する。 ... 従来は酸化鉄を主成分とするフェライト材料を磁心に使ったインダ...

新電元工業は従来品比で約1・8倍の大電流を流せる車載用金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を開発し2018年春から量産を始める。... 従来のアルミワイヤを使った接続構...

自動車への電子部品の搭載が拡大する中で、回路基板には軽量化とともに大電流化や放熱への対応が求められる。 ユピセルHは絶縁層にポリイミドフィルムを採用したフレキシブルプリント配線板にア...

フレキシブルプリント基板(FPC)に搭載するコネクターで、小型・薄型でありながら8アンぺアの電流に対応できる。モバイル機器の大電流化設計に貢献する。... 電源端子部の定格電流を5アン...

耐圧1200ボルトで300アンぺア対応の「BSM300D12P2E001」を開発し、大電流化が求められる幅広い顧客のニーズに対応した。... 大電流化で問題となるサージ電圧を、モジュール内部の配線を最...

同社では今後も600アンぺアへの大電流化や耐圧1700ボルトの投入などを計画する。 ... 大電流化で問題となるサージ電圧を、モジュール内部の配線を最適化することなどで低減した。大電...

高いBsにより、大電流領域下でもコアの小型化が可能になる。電流の平滑化やノイズ除去を行うインダクター用のコアとして使用することで、自動車やスマートフォンに搭載する電気回路基板の小型・薄型化に貢献する。...

端末の小型・薄型化やバッテリーの持ち時間延長につながる。... 村田製作所の素材開発技術と東光の巻き線技術、金属磁性材料関連の技術を組み合わせ、直流抵抗値が50ミリオーム、コイルに流せる電流の許容値が...