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DIC、エレ関連材拡大 半導体や高速通信向け開発・実装を加速 (2024/4/8 素材・建設・環境・エネルギー)

データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見込めるほか、半導体封止材・電子基板用のエポキシ樹脂や工業用テープなども半導体市場の成長を商機と捉える。

成長をけん引する高機能材料 三菱ケミカルG(3)半導体関連 (2024/4/2 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体封止材に使われるエポキシ樹脂ではフィラーを組み合わせるなど、提案の付加価値を高めていく考えだ。

こうした特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材、電子部品の絶縁材料などに使用される。 ... さらに中国の景気減速、民生用電子機器市場の在庫調整局面の長期化などで樹脂の需要が低迷し...

例えばEVバッテリーのアセンブリー向け用途として、構造接着、ポッティング・封止材、耐熱・耐寒レイヤー、緩衝・難燃・延焼防止などの材料をそろえる。

例えば高機能エラストマー『タフマー』は太陽電池用封止材にも使われており、シンガポールで能力増強を計画している。

DIC、エポキシ樹脂硬化剤で技術開発 高耐熱で再成形可能 (2024/3/5 素材・建設・環境・エネルギー1)

エポキシ樹脂は末端に反応性のエポキシ基を有する熱硬化性樹脂で、接着材や半導体封止材、複合材料のマトリックス樹脂などに使用される。

太陽光発電量6%向上 大日印、両面採光向け反射シート開発 (2024/3/5 電機・電子部品・情報・通信1)

DNPは従来、太陽電池モジュール向けのバックシートや封止材を提供しており、そうした実績を生かして太陽光発電所用反射シートを開発した。

三井化がEV素材開拓 樹脂化、設計含め提案 (2024/3/4 素材・建設・環境・エネルギー)

タフマーはEVや太陽電池向け封止材用途の拡大を見込み、シンガポールで新たなプラントを建設中。

ニッポンの素材力 トップに聞く(4)住友ベークライト社長・藤原一彦氏 (2024/2/15 素材・建設・環境・エネルギー2)

スマートフォンなど民生用電子機器の在庫調整が、半導体封止材やフェノール樹脂成形材料などの販売に影響した。... 光導波路の関連材料も中長期で事業化を期待している」 ―モーター磁石固定...

これらの特性を生かしPFASは、太陽光発電モジュールの表面保護材やリチウムイオン電池用樹脂、プリント基板材料などのエネルギー・エレクトロニクス分野に加え、自動車用封止材や、橋梁やビルなどの塗料、さらに...

提案を始めた「FPC一体ガスケット」は、ガスケットやグロメット(管)といったシール(封止)部品とFPCを一体成形しており、FPC配線部を確実に封止できる。... FPC...

住友ベークライト、車載封止材販売100億円 (2024/1/11 素材・建設・環境・エネルギー1)

住友ベークライトはエポキシ樹脂系の半導体封止材で世界シェア首位を握り、近年は車載分野に用途を拡大させている。放熱性向上などのニーズから、電動化部品への封止材の採用が進んでいるという。... モビリティ...

積水化学は液晶向け封止材やガラス用中間膜などで培った独自技術を応用し、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を開発している。

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

artience(旧東洋インキSCホールディングス)はSiCなどのパワー半導体チップに用いることで無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発。住友ベークライトも次世代パ...

半導体封止材で世界シェア首位を握る住友ベークライト。... また半導体封止材は反りを抑える技術の塊のようなもので、高精度なECUの一括封止を可能にした。... 封止材やダイボンディング材、バッファーコ...

商品トレンド/エポキシ樹脂 10月生産数量27%減 (2023/12/20 金融・商品市況)

この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の素材メーカーが得意とする。... 半導体封止材でシェア首...

VPAKなど、小袋容器を量産開始 片手で簡単開封 (2023/10/19 素材・建設・環境・エネルギー1)

2社が共同開発したVSパックは、袋状の外装フィルムの内側に溶着した開封シートの中央に、ふたの役目をする封止材を取り付けた構造。真ん中で二つに折ると、封止材が破れて口が開く。... 包材が安価なため、製...

サンユレックは開発品を電動車向け電子基板の発熱に耐える防水・防塵用封止材として提案を始めた。

この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... エポキシ樹脂も例外ではなく半導体封止材や電子基板向けなどで顧客の在庫調整の影響を受けている。 &#...

半導体材料、回復の兆し 封止材など後工程向け販売改善 (2023/8/21 素材・建設・環境・エネルギー)

要因の一つは封止材やダイボンディング材料など後工程用材料の復調だ。... 平井俊也取締役常務執行役員は「封止材需要は底打ちし、緩やかに回復している」とみる。封止材は4―6月期の販売数量が1―3月期比で...

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