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記事検索結果
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小型・薄型でイメージ変える ―ロボット事業の受注状況は。 ... 通常はモーターを内蔵するとサイズが大きくなるが、全長方向でかつてないほどの小型...
高い電圧への耐圧・耐熱性を持ち冷却装置が不要なため小型・薄型化でき、脱炭素社会の実現に必要な技術だ。
またウエハー状の樹脂に複数のレンズを同時に製造する独自手法で、小型化・薄型化を実現している。... 同社製品がモジュールの小型化に貢献できる点を訴求して拡販する方針で、FA用途ではレンズの小型・薄型化...
発進時の出力を同社の電池で補うことで、メーンの駆動用電池を小型化できる。 同社の電池はラミネートタイプで小型・薄型なのが特徴。
光学レンズは小型・薄型化が進み、リフローはんだ付けによる組み立て工程の自動化が求められているが、熱で変形する熱可塑性樹脂製光学レンズでは対応できなかった。
基板対基板コネクターは、電子基板同士を上下に直接締結できる超小型・薄型のコネクター。... 機器の小型化や高性能化に有効とし、クラボウは同コネクターの需要拡大を見込んでいる。
FLOSFIA(京都市西京区、人羅俊実社長)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスを実現した新型パワーモジュールを開発した。
小型・薄型化が進む電子部品のコネクター端子などに使う、板厚0・06ミリ―0・2ミリメートルの多機能銅合金の接合に使う。
第5世代通信(5G)や自動車の電動化などで拡大が続く需要に対応するとともに、超小型MLCCなど最先端品向けフィルムのコスト競争力向上にもつなげる。 ... オフライン...
新たに開発したのは「SFJ 15アンペアTシリーズ」で、横幅4ミリ×縦幅3ミリ×厚み0・85ミリメートルと従来品同様に小型・薄型な一方、リチウムイオンバッテリーの高性能化に...
小型・薄型化が進む電子機器に必須の部品としてフレキシブルプリント基板(FPC)が注目されている。
大幅に小型化し、嵌合高さ0・5ミリ、幅1・5ミリ、長さ3・2ミリメートルと省スペースを実現。... スマートフォン用より小型・薄型が求められるウエアラブル機器用に最適。
【名古屋】日本ガイシは、20―23日にオンラインで開催する家電やITなどの総合展示会「CEATEC(シーテック)2020オンライン」に、高耐熱でコイン状や切手サイズの超小型・薄型リチウ...
ホシデンは車載向けの「小型薄型ビームフォーミングマイクモジュール」を21年8月に発売する。MEMS(微小電気機械システム)マイクロホンを採用し、薄型のモジュールを実現。
OCXOのコア部分に3層ウエハーの貼り合わせが可能な小型・薄型のタイミングデバイスを使用し、従来のOCXOに比べ小型化に成功した。... 5G基地局は25年に年間約250万台の新規設置が見込まれ、特に...
【京都】村田製作所は検知性能を高めつつ、同社従来品比で体積を約75%削減して小型・薄型化した自動車向け3次元MEMS慣性力センサー「SCC3300シリーズ(5軸)=写真...