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微小めっき研、銅メッキ線膨張率3分の1に 加熱繰り返しても特性維持 （2020/1/22 電機・電子部品・情報・通信２）
【福井】微小めっき研究所(大阪府和泉市、近藤和夫社長、0725・51・2693)は、半導体デバイスの配線に使う銅メッキの線膨張率を従来の3分の1に抑える技術を開発した。... 微小めっ...
微小めっき研、次世代半導体向け銅メッキ技術を事業化 （2017/10/18 素材・ヘルスケア・環境）
大阪府立大学発ベンチャーの微小めっき研究所(堺市北区、近藤和夫社長、072・254・9304)は企業連携を組み、次世代半導体デバイスの製造に使う銅メッキ技術の事業化に乗り出す。めっき研...
