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記事検索結果
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特にデータセンター(DC)向け先端半導体の有機パッケージが落ち込んでおり、需要回復時期は25年3月期後半を見込む。
半導体製造装置関連、有機パッケージ関連についてはフル生産しても要望についていけない状況が続く」とし、29年3月期の売上高3兆円とする中長期目標に向け積極的な投資を継続する。
需要が旺盛な半導体部品など向けに、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどを製造する。新棟により同工場の有機パッケージの生産規模は、現状比約4・5倍になる見通し。 ... 有機パ...
半導体製造装置部品や半導体用有機パッケージは全く落ちない。... 「セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品を増産するため、鹿児島2工場とベトナムで新棟を建てる。
京セラではこれまでに、旺盛な半導体需要に対応するため、セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品の増産に今後3年間で鹿児島、ベトナムの生産拠点に1000億円以上を投じる計画も明らかにしている。
【京都】京セラは旺盛な半導体需要に対応するため、セラミック・有機パッケージや半導体製造装置部品の増産に今後3年間で1000億円以上を投じる方針を固めた。... 有機パッケージとセラ...
京セラも半導体向け有機パッケージが「市場で完全に不足している状況。... セラミックパッケージを生産する鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩川内市)やベトナム工場(フンイエン省)...
世界シェア首位のセラミックパッケージを生産する鹿児島川内工場(鹿児島県)、有機パッケージを手がける京都綾部工場(京都府)などに投資する。
データセンター関連のセラミックスや有機パッケージの引き合いが旺盛だ」 ―関連部品などの増産を決めました。
第5世代通信(5G)関連向けなどでセラミックパッケージや有機パッケージなどの需要が急拡大しており、ベトナム、鹿児島、京都の各工場での増産を決めた。... 投資を決めたのは、セラミックパ...
一方、京セラはスマホ向け有機パッケージの販売が落ち込み、コンデンサーの価格下落も響いた。
有機パッケージ基板の京セラサーキットソリューションズ、有機材料の京セラケミカル、パワー半導体の日本インターなどがそれだ。... 例えば4月に取り込んだ京セラケミカルは、有機材料そのものを扱う唯一の事業...
投資額は同26・3%増を計画しており、増加額181億円の多くをスマホやタブレット端末に搭載される小型・薄型の有機パッケージに配分する。 ... 17年1月に完成し17年春に稼...
日立製作所と日立金属は共同で、情報処理装置のデータ処理能力を10倍以上に高めるセラミックパッケージ基板を開発した。... 有機パッケージ基板上にシリコンインターポーザーを搭載した最新の基板に比べても、...
「フリップチップ・チップスケールパッケージ(FCCP)」基板と呼ぶもので子会社の京セラSLCテクノロジー京都綾部工場(京都府綾部市)の第2工場として5月に着工、2014...
