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ミリ波と呼ぶ第5世代通信(5G)で使われる周波数帯において、樹脂基板材料などの誘電特性を高い精度で測定できる。

そのため銅配線を形成する樹脂基板に耐熱性の高くない樹脂を選べるようになる。

新工法は押し出し成形した樹脂基板の両面に保護剤を塗布し、顧客の近隣工場に運んでから熱プレスする。... 車用樹脂ウインドーは一般的なガラスよりも軽量かつ形状自由度があり需要は高いが、コストが普及の課題...

本間これまでは低粗度の樹脂基板に対して無電解銅メッキ皮膜がひずむのを防ぐため、応力調整にニッケルを使っていました。... 北原プリント配線板に用いられるさまざまな絶縁樹脂素材に対応した無電解メッキ薬品...

センサーを組み込んだ樹脂基板内部に銅箔(はく)を挟んで熱伝導率を高めることで、温度検知の正確性を高めた。

同技術では、アンモニア水溶液の蒸気中にフッ素樹脂基板を設置し、エキシマ光を照射することで表面の親水化に成功した。... そこに独自開発の感光性有機無機ハイブリッド樹脂材料を成膜。... フッ素樹脂材料...

三井金属、キャリア付き極薄銅箔量産 5G・IoT機器向け (2020/4/27 素材・医療・ヘルスケア)

今回新規に開発したMT―GNは、樹脂基板との密着性は同社主力製品と同等ながらも、粗化コブサイズを約3分の1に低減させた。

半導体に類似した電気的性質を示す高分子「半導体ポリマー」の溶液を樹脂基板などに塗り、薄膜化して作れる。

種々の材料の中で、セラミックスは結晶構造、金属組成、電子構造、組織などの制御により多様な機能を示すため、薄膜から厚膜や積層膜としてさまざまなセンサーデバイスに使われているが、従来のセラミックスコーティ...

自動車のエンジンを動かすために必要な伝動ベルトのメーカー各社が、樹脂などの素材加工技術を応用して新分野を攻略している。... 独自開発したナノサイズの銀粒子を使い、樹脂基板上に緻密な配線を形成できる放...

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一般的な樹脂基板の耐熱温度である150度C以下の条件で、IJプリンターを使ってペロブスカイト太陽電池(用語参照)を作製し、同手法では世界最高のエネルギー変換効率13・3%超を達...

利昌工業、ミリ波レーダー基板用PPE樹脂開発 フッ素系の半額 (2018/9/20 電機・電子部品・情報・通信1)

開発したのは、ミリ波レーダーのアンテナ層となるプリント基板の樹脂。基板の回路に電気(信号)が流れると、信号の一部が樹脂材料の熱エネルギーとして失われる。... 標準的なプリント基板材料...

ファイルいい話/アドウェルズ 超音波溶着装置 (2018/8/28 中小企業・地域経済1)

複合材同士のつなぎ合わせのほか、樹脂基板や金属材に熱可塑性炭素繊維プラスチック(CFRTP)の溶着で強度を高められる。

ポリマーブラシの金属や樹脂などの基材表面での作製に必要で、重合反応の起点となる重合開始層を前処理不要で簡易形成できるようにした。... スプレー法やグラビア印刷を用いて大面積化でき、シリコン基板や耐熱...

村田製作所の4―12月期、営業減益 スマホ用樹脂基板の生産遅れ (2018/1/31 電機・電子部品・情報・通信1)

スマートフォン向け樹脂多層基板「メトロサーク」の生産の遅れが響き、200億円程度の減益要因となった。

またIoT(モノのインターネット)市場の拡大により、デジタルデータを価値ある情報に変換する流れが強まり、センサーや通信モジュールの需要が拡大している」 ―2017年は...

パナソニック、全パネル対応のFPC・チップ実装機 (2017/11/23 電機・電子部品・情報・通信)

ガラスや樹脂製のパネル基板にFPCやディスプレー駆動用ICチップを実装する装置。実装機内部のパーツを交換することで、従来型の液晶パネルに使うガラス基板や額縁が狭い最新の有機EL向け樹脂基板に対応できる...

同社のスパッタリング装置「CCSシリーズ」は、回転するテーブルにセットした基板が真空容器内のプロセス室を回りながら成膜する。100度C以下の低温成膜が可能で、熱に弱い樹脂基板に金属膜、酸化・窒化膜、積...

このため、回路を印刷・焼成できる樹脂基板がポリイミドなどの耐熱樹脂に限られる課題があった。 このほど開発した銅ナノ粒子で簡易ペーストを作成、ポリエチレンナフタレートに塗布(写...

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