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炭化ケイ素(SiC)や酸化ガリウムなどの次世代パワー半導体のほか、機器の省エネ化・電動化、工場や発電所などから排出された二酸化炭素(CO2)を再資源化する「カーボンリサ...

1400℃耐久セラ複合材 IHIなど技術開発 (2024/3/14 科学技術・大学2)

火山灰などがエンジンに吸い込まれるとカルシウムやマグネシウム、アルミニウム、ケイ素の酸化物が高温で溶融してCMCの侵食を加速する。... CMCは炭化ケイ素(SiC)繊維の製織仕様など...

26年にはガソリン車と同等の価格に ほかにもe-POWERは、モーター用磁石のレアアースの削減や、インバーターの電力損失を大幅に減らす炭化ケイ素...

東洋炭素、SiC・TaCコーティング黒鉛製品を増強 パワー半導体向け (2024/2/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハー製造のエピタキシャル工程で使用される、SiCや炭化タンタル(TaC)をコーティングした黒鉛製品の生産能力を国内で増強...

三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機では得意とするxEV用モジュールに、電力損失軽減に優れた炭化ケイ素(SiC)を新たに採用するなど、ラインアップを強化。... (SiC基板を供給する)米コヒレン...

同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言われ、普及期に差し掛かっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使ったウエハーの“次”を担う候補の一つ。GeO2を...

東海カーボンが新中計、26年度営業益530億円 黒鉛電極を構造改革 (2024/2/19 素材・建設・環境・エネルギー)

半導体製造装置部材などを手がけるファインカーボンでは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体市場の需要の取り込みなどを狙う。

ちょっと訪問/東邦鋼機製作所 基板平坦化で次世代装置 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信1)

大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)の基板を原子レベルで平坦化する装置...

半導体再興へ 大学の最先端研究(9)SiCでLSI作製 (2024/2/8 科学技術・大学1)

同大ナノデバイス研究所の黒木伸一郎教授は炭化ケイ素(SiC)を使った半導体を長年研究する。... 黒木教授は500度Cでも駆動可能なSiCの相補型金属酸化膜半導体(CMOS&#...

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をも凌駕(りょうが)するほどだ。 ...

米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。現在はシリコンに代わる大電流特性や耐高温・電圧に優れた次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体を...

三菱電、パワー半導体モジュールを60%小型化 サンプル提供へ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素(SiC)の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を搭載した製品も用意した。

展望2024/ローム社長・松本功氏 SiC半導体増産急ぐ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信2)

パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。... 「宮崎の...

大規模投資、宮崎で初の国内生産 世界的な脱炭素化の流れを追い風に市場が急拡大し、国内外の半導体メーカーが相次ぎ増産投資に踏み切る炭化ケイ素(SiC)パワー半導体。.....

展望2024/富士電機社長・近藤史郎氏 生産性向上、企業価値高める (2024/1/12 電機・電子部品・情報・通信)

「次期中計でグローバルのシステム統合のほか、人工知能(AI)などを用いた流通在庫の分析といった将来予測も参考にして、正確に経営判断ができる仕組みを整えたい」 ―炭化ケ...

展望2024/三菱電機社長・漆間啓氏 パワー半導体の競争力向上 (2024/1/9 電機・電子部品・情報・通信)

炭化ケイ素(SiC)は熊本県で一貫生産ラインを構築する。バッテリーを小さくするにはSiCが最適。SiCの需要はEV化がどこまで進むかを見極める」 ―各社がパワー半導体...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)が次世代のパワー半導体の材料として注目されている中、β―Ga2O3はSiCやGaNと比べ、高性能なパワー半導体を製造できる可...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

素材の持つ特徴から現在主流のシリコン(Si)より耐電圧特性などに優れる炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの次世代素材が着目された。 ...

炭化ケイ素(SiC)半導体など向けで良い効果を発揮する装置だが、事業的に大きく成長するのは、まだ少し先だろう」 ―半導体製造装置の環境負荷低減に取り組んでいます。&#...

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