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インバーターでは、高効率で電力損失が少なく耐久性も高い炭化ケイ素(SiC)半導体を採用し、ウエハーからパワーモジュールまでを内製。

昭和電工マテリアルズのセラミックス事業は約90年の歴史があり、高密度炭化ケイ素(SiC)セラミックスやアルミナセラミックスなどを展開している。

ニチコン、アルミ電解コンデンサー 125℃・3000時間保証 (2021/6/29 電機・電子部品・情報・通信2)

過酷な条件下で設置される基地局や再生エネ分野の機器は、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などパワー半導体の採用が進む。

従来のGaN結晶の基板はシリコン(Si)や炭化ケイ素(SiC)などが主だった。 ... ただ、現状で第5世代通信(5G)基地局やEVなどで実用化されるGaNはSi基板やSiC基板を利...

酸化ガリウムを使った新型パワー半導体は、現在主流のシリコン製に比べ、電流をオン・オフさせる際に生じる電力の損失が少なくて済み、コストも炭化ケイ素(SiC)製に比べ低いとされる。

(梶原洵子) 【走行EVを充電】 現在パワー半導体はシリコンや炭化ケイ素(SiC)基板上にGaN結晶を成長させたエピタキシャルウエハーが主流。

産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターの岡本光央主任研究員と原田信介研究チーム長らの研究グループは、炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体の縦型金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MO...

航空機産業を支える実力企業 (2021/5/26 特集・広告)

現在、旅客機を対象としたハイブリッド化技術が検討されており、小型航空機においては窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)を用いた次世代パワー半導体を、電動システムへ...

EPU開発においてデンソーは、軽量化に資する高出力モーターや、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を使った高効率・高駆動周波数インバーターを開発する。

関西学院大と産学連携 豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板の欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミ...

昭和電工は、パワー半導体で世界首位の独インフィニオンテクノロジーズとの間で、初めて炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー(写真)の長期販売および共同開発契約を結んだ。... 同契約によりインフィニ...

EVに向いているとされる炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体の需要が中国で高まりつつあり、同半導体用のレーザーアニール装置の拡販につなげる。 住重はSiC製とともに、シリコンウエハー...

岩崎通信機、化合物半導体デバイス向け電流プローブ (2021/4/19 機械・ロボット・航空機2)

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に適した電流プローブ(探針)「SS―500シリーズ=写真」8機種を発売した。

ローム、GaN製150ボルト耐圧HEMT 定格電圧8ボルト実現 (2021/4/8 電機・電子部品・情報・通信1)

シリコンや炭化ケイ素(SiC)製デバイスでは実用化が難しい領域の取り込みを図り、シェア拡大を狙う。

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーエレ分野に注力する中、ユーザー要望に応える12ビットの高分解能、8チャンネルオシロが好調だ。

【岐阜】鍋屋バイテック(岐阜県関市、岡本友二郎社長、0575・23・1121)は、炭化ケイ素(SiC)製の「特殊ねじ」を開発した。... 鍋屋バイテックは、薬品や熱などに耐性を持ち、軽量化が可能なSi...

電機業界としての激震は、これまでのパワー半導体が前述のSiで構成されているのに対し、モデル3は量産型EVとして世界で初めてインバーター向けパワー半導体として炭化ケイ素(SiC)を搭載し...

産業技術総合研究所は9日、昭和電工などのウエハー(基板)メーカーを含む17社や公的機関3機関と連携し、次世代パワー半導体用の高品質の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの量産技術開発の共同研究を始めたと発表し...

関西学院大学理工学部の金子忠昭教授らは豊田通商と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板で欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック・エイジング)」技術を開発した。...

フェローテック、中国で半導体製造部材40%増産 (2021/2/22 電機・電子部品・情報・通信)

石英素材より使用寿命が長く加工条件が厳格な環境下に適し、炭化ケイ素(SiC)素材より短納期で提供できる。 ...

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