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厚さ10分の1でもEV作動電圧耐える 産総研、窒化ケイ素基板の絶縁耐圧を評価 （2021/11/26 科学技術・大学）
産業技術総合研究所の中島佑樹研究員と福島学研究グループ長らは、窒化ケイ素セラミックス基板の絶縁耐圧を評価し、厚さ32マイクロメートル(マイクロは100万分の1&#...
デンカ、車載用品拡大 電動化で生産増強 （2019/6/3 素材・医療・ヘルスケア）
スマートフォンなどと比べ車載用途は安定した売り上げが見込めるとし、新製品の市場投入やモーター駆動用パワーモジュールに使う窒化ケイ素セラミックス基板などの増産を図る。 ... 今後、自...
デンカ、設備投資80億円 EVなど向け放熱材拡大 （2019/1/22 素材・ヘルスケア・環境）
大牟田工場では窒化ケイ素セラミックス基板の前工程に最先端の自動化プロセスを導入し、生産能力を2018年度比3倍に引き上げる。... 生産拠点の分散化で、事業継続計画(BCP)の確立も図...
産総研と地域企業・産業振興で連携(32)日本ファインセラミックス （2016/5/19 科学技術・大学）
市販の窒化ケイ素セラミックスは優れた機械的特性を持つものの、パワーデバイス用絶縁基板の材料としては熱伝導率が低い。... そこで非酸化物系セラミックスの代表である窒化ケイ素とセラミック基板製造技術を融...
