窒化ケイ素など重点投資 ―2023年度の概況は。 ... ICT&エナジー領域では球状アルミナや窒化ケイ素基板の増設設備の寄与に加え、24年度中に球状シリカ...

廃食用油を原料とする持続可能な航空燃料(SAF)生産設備への投資、二酸化炭素(CO2)からの微生物によるポリマー合成技術開発、電気自動車(EV)向けの窒...

日本の材料開発、底上げ 需要拡大が見込まれるパワーモジュール基板の材料として、壊れにくさを表す破壊靭性が高い窒化ケイ素が有望視されている。産業技術総合研究所中部センターは人工知能&#...

プロテリアル(旧日立金属)は、鳥取市の子会社で電動車向け窒化ケイ素基板を増産する。... 窒化ケイ素基板は半導体が発する熱を逃がす役割を担う。 プロテリアルが17年に...

脱炭素化による石油需要減が響くが、マイナスだけではない。... 日本ファインセラミックス(JFC、仙台市泉区)はパワー半導体向けの窒化ケイ素基板が成長分野だ。ハイブリッド車(H...

半導体製造装置向けでは、炭化ケイ素製や窒化ケイ素製のセラミックス部品、MMC(金属・セラミックス複合材料)で、平行度が高精度な部品の引き合いが増えている。... パワー半導体用の窒化ケ...

日揮ホールディングス(HD)は15日、機能材製造子会社の日本ファインセラミックス(仙台市泉区)が半導体製造装置用セラミックスの高精度化とパワー半導体用窒化ケイ...

産業技術総合研究所の中島佑樹研究員と福島学研究グループ長らは、窒化ケイ素セラミックス基板の絶縁耐圧を評価し、厚さ32マイクロメートル(マイクロは100万分の1&#...

(編集委員・鈴木岳志、同・山中久仁昭) 8000億円、日米連合に 1兆円で米IT買収、収益化急務 日立製作所が3月31日に開いた米国IT企業...

東芝マテリアル(横浜市磯子区、青木克明社長、045・770・3100)は27日、大分市にパワー半導体の放熱・絶縁部品向けの窒化ケイ素基板工場を新設すると発表した。... 事業継続計画&...

窒化ケイ素などのセラミックス基板の不良品を見極める作業は機械化が難しく、これまでは目視に頼っていた。... 電気自動車(EV)などのモーター駆動用パワーモジュール向け絶縁放熱部品として...

大口径の12インチウエハーは3万枚の試作ラインの体制も整える」 「さらに中国でチャンスがあるのは、民生家電品や自動車関係で使用されるパワー半導体用のセラ...

日立金属は電気自動車(EV)などの次世代自動車や鉄道車両などに使うパワーモジュール用に、高い熱伝導率と機械的特性を併せ持つ窒化ケイ素基板を開発し...

SiC素子の場合、セラミックス絶縁回路基板は、高温での作動時に発生する熱応力に対応するために窒化ケイ素が絶縁基板として使用され、大電流を流すために厚銅回路が必要となる。... そこで、窒化ケイ素と銅の...

窒化ケイ素の基板で耐久性が高く、壊れにくい特性を持つ。... 日本ファインセラミックスは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が運営するSiCの基盤技術開発などの取り組みに参...

そこで非酸化物系セラミックスの代表である窒化ケイ素とセラミック基板製造技術を融合することで、将来期待される自動車、太陽光・風力発電などの分野に適用できるパワーデバイス用高熱伝導窒化ケイ素基板の実用化開...

例えば窒化ケイ素や窒化アルミニウムなど日本勢が得意とする高級セラミックスは、SiCウエハーの熱伝導性や絶縁性、耐久性を高めるために需要が伸びる見通し。東芝マテリアルは窒化ケイ素基板の年産能力を17年度...

大電流を制御するパワー半導体モジュールに使われる絶縁基板材料としては、アルミナ(酸化アルミニウム)などの代替として窒化ケイ素の需要が伸びている。窒化ケイ素基板はアルミナ製に比べ熱伝導率...

大電流を制御するパワー半導体モジュールに使われる絶縁基板材料としては、アルミナ(酸化アルミニウム)などの代替として窒化ケイ素の需要が伸びている。窒化ケイ素基板はアルミナ製に比べ熱伝導率...

パワー半導体向けMMCの需要が今後高まると見て、日本セラテックが持つパワー半導体の放熱基板向け製品を生かす。日本ファインセラミックスは放熱基板と同時に使用する絶縁体「高熱伝導窒化ケイ素基板」を既に開発...