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タイセー、半導体前工程に参入 110マイクロメートル径の探針量産へ（2022/3/16 総合１）

【川越】タイセー(埼玉県秩父市、笠原晃二社長)は、半導体検査用コンタクトプローブで直径110マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の超微細部品...

位置決め0.1マイクロメートル単位入曽精密が計測装置（2020/1/28 中小企業・地域経済２）

Z軸の位置精度が高まることで、既存のMCを使い医療機器、半導体などの産業が求める超微細部品の製造が可能になる。... 入曽精密によると、最も細い工具だと刃先が直径5マイクロメートル程度まで微細化が進ん...

精密技術の新開発、中小で相次ぐ（2019/5/8 総合１）

これにより、医療機器やロボット、精密モーターなどに使う超微細部品をより低コストで生産できるようになる。微細な加工対象物(ワーク)を固定したり、移動させたりする特殊補...

第60回十大新製品賞/モノづくり賞−シンフォニアテクノロジー（2018/2/15 機械・ロボット・航空機１）

目を付けたのがパーツフィーダー(部品搬送装置)。... スマートフォンなど電子機器の小型化に伴い、超微細部品を整列させるニーズが高まり、パーツフィーダー側でも対応を検討していた。...

入曽精密とエルグ、100マイクロメートルのサイコロに金メッキ（2017/8/14 総合１）

半導体検査装置や医療機器などに使う超微細部品に応用すれば、装置類の機能向上と高精度化に貢献できる。... 例えば、より微細化が進む半導体の検査装置「プローブカード」の端子や、手術支...

同展に出展する超微細部品の試作・量産を手がけるインパクトの平船(たいらぶね)淳社長は事も無げに話す。社員3人ながら、微細加工における“最後の砦(とりで)”として大手電機...