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高温高耐圧のパワー半導体の開発につながる。 ... パワー半導体材料の中で窒化アルミは元素添加などでヘテロ構造を作れるためデバイスの設計自由度が高い。冷却ができない人工衛星など、高温...

同基板はより大電流動作が可能な高耐圧パワー半導体を実現でき、電子機器などを効率化、小型化できるからだ。... (梶原洵子) 【走行EVを充電】 現在...

三菱電機は31日、実装面積を従来比で、ほぼ半減にした6・5キロボルト耐圧の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを開発したと発表した。... これまで、熱対策の必要性などから、小型...

電力損失の少ないSiCはシリコンに代わるパワー半導体材料として有力。... まず600ボルト、1200ボルト、1700ボルトの中・高耐圧パワー半導体を生産する。... 電力を制御するパワー半導体の主力...

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