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経産省、ラピダスに今年度5900億円 先端半導体の競争力底上げ （2024/4/3 総合２）
ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。... (総合3に関連記事)...
横浜国大、3Dプリンターで3Dフレキシブル配線造形 導電性100倍超 （2022/11/24 科学技術・大学）
横浜国立大学の向井理特任助教と丸尾昭二教授らは、3Dプリンターで3Dフレキシブル配線を造形することに成功した。... 電子部品を3次元的に実装する小型高密度デバイスにつながる。 .....
テクニスコ、3D配線付基板を発売−凹凸ある立体に形成 （2016/10/7 電機・電子部品・情報・通信２）
テクニスコ(東京都品川区、関家圭三社長、03・3458・4561)は、凹凸のある立体形状に配線を形成する3次元(3D)配線技術を開発して「3D配線付基板=写真」...
