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フェローテック、マレーシアに半導体製造部材の新工場 100億円投資（2023/8/22 総合１）

中国の連結子会社、江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(江蘇省)も24年9月にマレーシアでパワー半導体関連の工場を稼働し、絶縁放熱基板(DCB基板)を月産30万枚、放熱性や...

パワー半導体用の絶縁放熱基板(DCB基板)を製造する中国の子会社がマレーシアで床面積約3万4000平方メートルの既存工場を買収。... 新工場の月産能力はDCB基板が30万枚、より放熱...

フェローテックホールディングス・賀賢漢社長インタビュー【PR】（2022/4/8 特集・広告）

パワー半導体用絶縁放熱(DCB)基板は月産110万枚、活性金属ロウ付け法(AMB)基板は同20万枚の体制に拡大、さらにセラミックス(DPC)基板の量産体...

フェローテックの中国子会社、92億円調達（2022/3/17 総合３）

フェローテックホールディングス(HD)は16日、パワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)の中国製造子会社である江蘇富楽華半導体科技(FTSJ)...

アルミナセラミックス材質で主に産業機器・家電インバーター向けに使用するDCB(※1)基板、窒化ケイ素・窒化アルミニウム材質で主に車載や電車などのハイパワー用途で使用されるAMB(...

FTSJの主力製品はパワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)で、月産能力は約80万枚。

フェローテック、DCB基板増産中国で月100万枚（2021/8/12 電機・電子部品・情報・通信）

フェローテックホールディングス(HD)は、パワー半導体用絶縁放熱基板(DCB基板)の中国製造子会社である江蘇富楽徳半導体科技(FTSJ)の第三者割当増資...

フェローテック、パワー半導体基板中国で生産能力倍増 EV需要取り込む（2021/1/12 電機・電子部品・情報・通信１）

フェローテックHDは95年に上海工場(上海市)でサーモモジュールを応用したDCB基板の生産を開始。... 現在、マスターカード(190ミリ×138ミリメートル)...

三星ダイヤ、水不要のセラ基板加工装置廃液処理不要に（2019/7/26 総合１）

電子部品用のセラミックスパッケージや車載・通信機器向けの低温同時焼成セラミックス(LTCC)、パワー半導体向けのDCB回路基板など、幅広い分野でセラミックス素材の分断加工用途を見込む。...

同プロジェクトの中心となるのはサーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用DCB基板の3製品。... 「パワー半導体用DCB基板」はアルミナや窒化アルミニウムなどのセラミックス基板に銅版を直接接合し、銅...

イノベーティブ製品開発(47)テルモ薬剤塗布バルーンカテーテル（2018/9/20 モノづくり）

薬剤はがれず患部に届くテルモは、月内に欧州で脚部の末梢(まっしょう)動脈疾患の治療に使用する薬剤塗布バルーンカテーテル(DCB)の販売を始める。.....

テルモ、薬剤塗布カテーテルでCEマーク日本企業で初取得（2018/6/28 ヘルスケア）

テルモは下肢の末梢(まっしょう)動脈疾患の治療に用いる薬剤塗布バルーンカテーテル(DCB)「Kanshas」(カンシャス)が欧州での販売に必要なCEマー...

三社電機製作所、電力変換装置用半導体モジュール受注開始（2017/8/29 電機・電子部品・情報・通信２）

セラミック絶縁基板(DCB)を使った低積層構造を採用して放熱性を高め、長期の信頼性を向上した。

弘輝、パワー素子接合向け還元リフロー用ソルダーペースト（2016/10/5 電機・電子部品・情報・通信２）

これまでIGBTやパワーMOSFETの製造では、パワー素子とキーデバイスのDCB基板の接合にハンダ箔(はく)が用いられてきた。

フェローテックは放熱絶縁基板を、セラミックスに銅の回路板を焼結と酸化の化学反応で接合する「DCB法」で作る。DCB基板はパワー半導体のキーパーツ。