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凸版、新潟工場の設備増強 「FC―BGA基板」生産能力3倍に （2023/6/9 総合３）
凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。......
凸版、新潟にパッケージ基板の新ライン 先端半導体向け増産 （2021/7/14 総合１）
同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ基板の中でも高性能のLSI(大規模集積回路)向け。... 同社は14年に100億円を投じてFC―BGA基板...
