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古河電工、銅板厚変動2分の1 パワー半導体の歩留まり向上 （2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信１）
古河電気工業は22日、パワー半導体向けの無酸素銅条「GOFC」の製造において、0・25ミリ―2・0ミリメートルに対応する板厚の変動を従来比2分の1に低減したと発表した。... GO...
古河電工、無酸素銅条を増産 PHV・EV向け需要増 （2018/9/21 電機・電子部品・情報・通信１）
古河電気工業は20日、パワー半導体用の基板に使う無酸素銅条「GOFC」を増産すると発表した。... GOFCは約750度―800度Cの高温で熱処理しても表面にある結晶の粒が大きくなりにくく、従来品に比...
