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記事検索結果
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先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。... (文=京都・小野太雅、写真&#...
半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... 並列や直列に接続し、ゲートを個々に操作してNAND回路やNOR回路を構成する。 ... ...
【京都】ロームは25日、LSI(大規模集積回路)の開発、販売を手がける完全子会社のラピステクノロジー(横浜市港北区)を、2024年4月1日付けで吸収合併すると発表した。...
メーカーでLSI(大規模集積回路)開発に携わった経験を持つ。 ... 言うまでもなく「LSIなどの半導体は今でも、世の中にインパクトを与えるキーデバイス」だ。
凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。......
豊橋技科大で協定締結式を行った。... 半導体分野の研究では、豊橋技科大がキャンパス内にLSI(大規模集積回路)を製造できる施設を持ち、実践的な研究開発を推進してきた。静岡大は回路設計...
巨額の事業規模を条件に明示するのは異例。... 欧米勢の大規模投資相次ぐ シェア上位との差大きく 海外に目を転じると欧米勢の大規模投資が相次ぐ。... 過去にパワー半導体メー...
東京工業大学の川村一志特任助教と本村真人教授らは、計算原理を問題に応じて最適化できるアニーリングプロセッサLSI(大規模集積回路)を開発した。... 確率更新や並列更新を含めて四つの計...
注力する炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では増産を決め、LSI(大規模集積回路)半導体など従来分野でも生産設備の更新などで矢継ぎ早な投資計画を進める。... パワー半導...
LSI(大規模集積回路)生産子会社のローム浜松(浜松市南区)に新設備を導入。... GaNの成膜から回路形成、完成品テストまでをグループの国内外の拠点で一貫して担う計画...
【京都】ロームは約82億円を投じて、マレーシアの生産拠点にアナログLSI(大規模集積回路)、トランジスタ生産の後工程を担う新棟を建設する。
企業で各種半導体メモリーなどの開発に携わり、小柳光正東北大学教授の研究成果を元に、最先端の3次元積層型LSI(大規模集積回路)の試作、デバイス開発を目的に会社を設立。... 3次元LS...
代理部品や調達可能な半導体で生産できるように変更し、独自設計の音源LSI(大規模集積回路)などは生産を増やすよう調整する。... また電子楽器向けの音源LSIは汎用品ではなく、ヤマハと...
車載、産業機器、民生向けと全市場で強い引き合いで、LSI(大規模集積回路)、半導体素子、パワーデバイスなど全製品が非常に活況だ。... 戦略的にパワーデバイス、汎用デバイスの一部や車載...
22年度には行橋工場(福岡県行橋市)のLSI(大規模集積回路)生産向けに、その後はローム・ワコー(岡山県笠岡市)のパワーデバイス向けに、モデルラインを構...
並行して成長の柱となるのは、日系民生向けから車載・産機分野へ市場ポートフォリオの組み替えを行うアナログLSI(大規模集積回路)製品だ。高効率で省エネルギー、部品点数を減らせ機器の小型化...
同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ基板の中でも高性能のLSI(大規模集積回路)向け。... FC―BGA基板は、プリント配線板とLSIをつな...
