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産業TREND/ミニマルファブ、半導体製造に新潮流 研究者が新会社 （2023/5/3 産業TREND）
相補型金属酸化膜半導体(CMOS)向けのパッケージ設計に必要なPDK(プロセスデザインキット)を1年以内に用意する方針だ。
市場をつくる/ピーエムティー執行役員・三宅賢治氏 半導体パッケージ試作 （2018/12/25 モノづくり）
先駆者として、当社の名前が挙がればいいと思っている」 【チェックポイント/事業の先駆的モデルになるか】 ピーエムティーはパッケージ設計に必要なPDK...
NTT、超高速IC技術を提供−19年に試作、用途開発を加速 （2017/2/7 総合１）
月内にパートナーの募集を始め、18年にICの設計に必要なプロセスデザインキット(PDK)をパートナーに提供する。
