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展望2024/ローム社長・松本功氏 SiC半導体増産急ぐ (2024/1/24 電機・電子部品・情報・通信2)

パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。... 「宮崎の...

そんな同社が競合に対して優位性を持つのがSiCウエハーの製造技術。... SiC半導体の主導権をめぐる競争が激化する市場で、ロームが強みとする一つが、SiCウエハーの製造技術だ。... 同社は製造した...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

大電流・高電圧化や省エネ化などのニーズを商機に、化学メーカーはウエハー素材や関連技術の開発に力を入れる。... レゾナックは2023年4月の事業説明会でSiCエピウエハー事業について「5年以内に22年...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

数十枚のウエハー上に薄い膜をつくる「バッチ式」の成膜装置や、成膜後に膜中の不純物を取り除き膜質を改善させるトリートメント装置で世界トップレベルのシェアを占める。... 直径200ミリメートルまでの炭化...

国内シェア首位のロームもSiC市場の覇権を握るべく投資や他社との提携を拡大する。... 当社はSiCウエハー基板製造技術をはじめとしたSiC半導体を作るのに不可欠な要素技術を全て自社内に持ち、各技術の...

東芝がシリコン系、ロームが炭化ケイ素(SiC)系を作り、互いに供給し合う。... 生産能力は直径300ミリメートルウエハー換算で年42万枚。ローム子会社のラピスセミコンダクタ(...

これにより同社全体のファインセラミックスの加工能力を2026年度までに現状の1・5倍に高めるとともに、電気自動車(EV)などの普及で市場が急拡大しているパワー半導体向け炭化ケイ素...

【京都】ロームは1日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産拠点として2024年稼働予定の宮崎第二工場(宮崎県国富町)で、同半導体の材料となるSiCウエハー基板も生産す...

三菱電機は10日、の米コヒレントが炭化ケイ素(SiC)事業を分社化して設立する新会社に約5億ドル(750億円)を出資し、株式の12・5%を取得すると発表した。S...

【仙台】ドライケミカルズ(宮城県名取市、千葉哲也社長)は、パワー半導体の材料となる炭化ケイ素(SiC)ウエハーの製造コストを20―30%低減...

住友電気工業は炭化ケイ素(SiC)半導体事業に進出する。兵庫県と富山県にSiCウエハーの工場や生産ラインを新設し、2027年10月に供給を始める。... 化合物半導...

早稲田大学の乗松航教授(名古屋大学客員教授)と名大の榊原涼太郎大学院生らは、原子レベルで炭化ケイ素(SiC)ウエハーを平坦化する水素熱処理を開発した。... SiCウエ...

ルネサスエレクトロニクスは5日、米半導体大手のウルフスピードと10年間の炭化ケイ素(SiC)ウエハー(基板)の供給契約を締結したと発表した。... ...

愛三工業によるアンモニアを使った燃料電池の発電システムのほか、ジェイテクトグラインディングツール(愛知県岡崎市)による炭化ケイ素(SiC)ウエハーの切削加工、テラ・ラボ...

三菱電機が炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体の開発・生産に力を入れている。8インチという大型化したSiCウエハーに対応する新工場棟を熊本県菊池市に建設することを決定。... コヒレント...

従ってSiCパワー半導体は、製造面でもウエハー工程に大きな特徴があり、固有の関連メーカーが活躍する余地がある。 SiCウエハー製造では、昇華法が主流となっている。... SiCウエハ...

ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の7―8割を握る。... 炭化ケイ素(SiC)ウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置...

デンソー・豊田合成、レクサス「RZ」に部品搭載 (2023/4/10 自動車・モビリティー)

今後もSiC搭載製品や採用車両の拡大を目指す。 ... 豊田中央研究所(同長久手市)と共同で、欠陥を低減してSiCウエハーを作る技術を開発し、車載に対応する品質の高さ...

学校法人関西学院と豊田通商は22日、パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの向上を目指す技術を展開する共同出資会社を設立したと発表した。... 電気自動車&...

電力ロスが少ない炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体の増産も相次ぐ。 ディスコはSiCウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置やIGBT(絶縁ゲート...

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