センサー端末にＡＩチップ、ロームとシンガポール科技庁が次世代工場用に研究

【京都】ロームはシンガポール科学技術研究庁のマイクロエレクトロニクス研究所（ＩＭＥ）と共同で、工場内の装置の異常をセンサーノード上で検知する人工知能（ＡＩ）チップの研究を始めた。ＩｏＴ（モノのインターネット）技術の導入で大量の情報を無線通信する次世代工場での利用を想定し、データ通信量と、システムの電力消費量の大幅な削減を狙う。１年間の共同研究で回路設計を確立する。

装置に取り付けたセンサーが振動・圧力・温度・電流などのデータを取得し、ＡＩチップがデータを処理する。その上で異常を検知した場合のみ、結果をサーバー側に送信する。サーバー側でデータを処理する従来型システムと比べ、データ通信量を約１万分の１、電力消費量を約１００分の１に削減できるという。

ロームが持つ独自の解析アルゴリズムと、ＩＭＥが進める世界トップレベルのＡＩ研究を連携。両者が強みとするアナログ回路技術も生かし技術の確立を目指す。成果が出れば、量産化なども今後検討する。

製造現場では、装置の故障前に異常を検知する「予兆保全」の考えが広がり、センサーや無線通信モジュールの導入が増えている。現在は取得データを全て送信し、サーバー側でデータ処理する仕組みが一般的。一方、データ通信量が膨大となることが課題となっている。

最近では、センサーノード側にプロセッサーを搭載するなどしてデータ通信量を抑える試みが進んでいるが、これをＡＩで制御すれば、サーバー側の負荷をさらに軽減できるとしている。