富士電機、車・産機向け半導体を増産 今年度に１２２億円投資

富士電機は半導体製品の生産能力を引き上げる。２０１８年３月期に１２２億円を投じ、パワー半導体の月産能力を前期比４０％増（直径２００ミリメートルシリコンウエハー換算）にするほか、エアコン用のインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）の生産能力を倍増する。半導体分野で１００億円を超える設備投資は３年ぶり。生産体制を整え、高い市場の成長が見込める自動車や産業機器向け半導体で、旺盛な需要を取り込む。

ウエハー加工などを手がける国内拠点や、主に組み立てなどを行う国内、海外の拠点に投資する。生産ラインを増設するほか、ラインを改良して生産効率を高める。

シリコンウエハーを加工するパワー半導体の前工程では、主力拠点である松本工場（長野県松本市）で直径２００ミリメートルウエハーの生産能力を現在の月産３０００枚から同５０００枚に、山梨製作所（山梨県南アルプス市）では同９０００枚から１万２０００枚まで引...