[ 建設・住宅・生活 ]

前田建設VB、次世代パワー半導体向け接合材を量産

(2017/10/2 05:00)

前田建設工業が出資するMナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接...

(残り:624文字/本文:704文字)

(2017/10/2 05:00)

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