日立金属、高熱伝導率の基板開発

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日立金属は電気自動車（ＥＶ）などの次世代自動車や鉄道車両などに使うパワーモジュール用に、高い熱伝導率と機械的特性を併せ持つ窒化ケイ素基板を開発した。熱伝導率は従来の窒化ケイ素基板より４割以上高く、冷却機構の小型化や低コスト化につながる。一方で従来品並みの曲げ強度を持つなど機械的特性も高い。２０１９年度に量産を始め、これをテコに窒化ケイ素基板事業の売り上げ規模を、２５年度までに１６年度比５倍に伸ばす。窒化物系セラミックスで培った材料技術の応用と製造プロセスの改善で、高い熱伝導率と機械的特性を両立させた。

熱伝導率は窒化アルミ基板に比べると３割ほど低いが、曲げ強度は１・４―２倍あり、この分、薄くできる。サンプルの提供を１８年度に始める。

ＥＶや鉄道車両、産業機械のモーターを制御するパワーモジュールの絶縁基板には、パワー半導体から出る熱を効率よく伝える働きと、温度変化に伴って生じる応力に耐えられる高い機械的特性が求められる。次世代パワー半導体の普及をにらみ、こうした要求がさらに強まっている。