米ＳＥＭＩ、17年の半導体製造装置販売額 過去最高の559億ドル

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  半導体製造装置の地域別市場予測（金額は１０億ドル、出典：米ＳＥＭＩ）

米ＳＥＭＩは１２日、２０１７年の世界の半導体製造装置販売額が前年比３５・６％増の５５９億ドル（約６兆３０００億円）と、過去最高となる見通しを発表した。これまでの過去最高額は、００年の４７７億ドルだった。ＩｏＴ（モノのインターネット）技術や人工知能（ＡＩ）の普及に伴い、１８年も半導体の需要が膨らみ、１７年比７・５％増の６０１億ドルとなる見込み。

米ＳＥＭＩは半導体製造装置・材料の国際団体。

調査によると、半導体ウエハー表面への回路の焼き付けといった「前工程」で使う装置の１７年販売額は、前年比３７・５％増の４５０億ドルとなる見通し。またウエハーの製造などに使う「その他前工程装置」は同４５・８％増の２６億ドルを見込む。このほか半導体の組み立てやパッケージングに使う装置は同２５・８％増の３８億ドル、半導体の性能検査装置は同２２・０％増の４５億ドルを予測する。

地域別の市場では韓国が約１７８億ドルと、初めて首位になる見通し。１２年から５年連続で首位の台湾は、１２６億ドルの２位になる見込み。日本は６０億ドルで４位と予測した。

１８年の成長率は中国が最も高く、１７年比４９・３％増の１１３億ドルの見込み。

また韓国が約１６９億ドルで首位を維持するとみられる。