[ 化学・金属・繊維 ]

日立化成、半導体向け研磨材の生産能力5倍に引き上げ

(2018/1/31 05:00)

日立化成は30日、2018年夏をめどに、半導体の回路形成に使われるセリア系CMPスラリー(研磨材)の生産能力を従来比5倍に引き上げると発表した。山崎事業所(茨城...

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(2018/1/31 05:00)

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