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三菱電機、鉄道向けＳｉＣパワー半導体モジュール−高耐圧で実装面積半減
(2018/2/1 05:00)
三菱電機は３１日、実装面積を従来比で、ほぼ半減にした６・５キロボルト耐圧の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体モジュールを開発したと発表した。主に鉄道向けで、車両に...
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(2018/2/1 05:00)
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