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[ エレクトロニクス ]
半導体切断幅５分の１のカット装置、パナソニックなどが受注開始
(2018/3/20 05:00)
パナソニックと東京精密は、半導体製造用レーザーパターニング装置「ＡＬ３００Ｐ＝写真」を共同開発し、受注を始めた。半導体チップをシリコンウエハーから切り出す工程に...
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(2018/3/20 05:00)
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