[ エレクトロニクス ]

ディスコ、ウエハー研削装置 加工バラつき3割低減

(2019/1/11 05:00)

ディスコは、回転速度の変動が小さい加工軸を搭載し、従来機に比べてウエハー面内の加工のバラつきを33%低減した半導体ウエハー研削装置「DFG8640=写真」を発売...

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(2019/1/11 05:00)

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