【電子版】インテル、スマホへの搭載は来年 5Gモデムチップ供給で見通し

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  インテル本社（16年10月、カリフォルニア・サンタクララ＝ブルームバーグ）

【ロイター時事】米半導体大手インテル幹部らは22日、第5世代通信（5G）対応の自社モデムチップが2020年まで消費者向け携帯電話に搭載されないとの見通しを示した。

　最大顧客である米アップルの5G対応機種投入が競合他社より1年以上遅れる可能性が強まった。幹部がメディア向けのイベントで明らかにした。見本用の5G対応モデムチップは今年、顧客に送るという。

　米通信社のブルームバーグは先に、iPhone（アイフォーン）の5G対応準備が20年まで間に合わないと伝えた。今回明らかになった見通しで、アップルが今年中に5G対応のアイフォーンを導入しないかは分かっていない。